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中國非晶態高聚物行業運營態勢及未來發展預測報告2021～2027年 【報告編號】: 399974 【出版時間】: 2021年9月 【出版機構】: 華研中商研究網 【報告價格】:【紙質版】:6500元 【..09月11日 -
中國非晶態高聚物市場發展態勢及市場未來趨勢預測報告2021～2027年 【報告編號】: 399164 【出版時間】: 2021年9月 【出版機構】: 華研中商研究網 【報告價格】:【紙質版】:6500..09月11日
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180.00元本公司最新研制生產的非晶態無銀帶狀釬料具有熔點低.強度高特性。抗拉強度高，導電率好，可替代高銀釬料釬焊紫銅.黃銅.銀銅等合金材料。適用于火焰，感應，電阻釬焊。在機電等行業可06月16日
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450.00元鎳非晶片 非晶材料 銅非晶 鎳非晶 銅非晶焊片 非晶片與絕大多數傳統釬焊料相比:傳統釬焊料多是二元以上的合金，為了降低熔點，提高合金液態時的流動性，添加了B、P、Si等非金屬脆性元..11月11日
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240.00元非晶態無銀帶狀釬料具有熔點低.強度高特性。熔點580℃ 釬焊溫度：580-620℃。抗拉強度高，導電率好，可替代高銀釬料釬焊紫銅.黃銅.銀銅等合金材料。適用于火焰，感應，電阻釬焊。在機電等06月16日
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450.00元非晶片與絕大多數傳統釬焊料相比：傳統釬焊料多是二元以上的合金，為了降低熔點，提高合金液態時的流動性，添加了B、P、Si等非金屬脆性元素，形成共晶或亞共晶的多相組織，合金元素區06月16日
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針對非晶態聚烯烴市場容量數據統計顯示，2023年非晶態聚烯烴市場規模達到19.86億元（人民幣），中國非晶態聚烯烴市場規模達到 億元。依據市場歷史趨勢并結合市場發展趨勢，預測到2029年非晶態..09月10日
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中國非晶鐵（Fe非晶態）行業調研報告從整體上概述了非晶鐵（Fe非晶態）行業定義與背景、市場特征及上下游產業鏈情況；接著對行業產業鏈發展現狀、行業發展周期與影響因素進行了分析；隨后分析..09月11日
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本報告從非晶態含氟聚合物行業發展情形、宏觀環境、產業鏈、細分領域及熱門產品類型、分布地區和代表廠商及市場份額等多方面角度對中國非晶態含氟聚合物行業的發展態勢進行了詳細分析，清晰地..09月11日
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580.00元斯米克HL204銀焊條 HL204銀焊片 15%銀釬焊料山東孚爾特焊接材料有限公司，位于濟南市天橋區，銷售焊接材料，以銷售特種焊接材料為主，產品廣泛應用于冶金、石化、電廠、 鍋爐、 鋼構等眾多領..09月11日
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阻燃EVA防水板熱熔焊片規格型號： 1.阻燃65mm熱熔墊片。 2.防水70mm熱熔焊片。 3.自粘EVA防水板熱熔焊片。 序號 檢測項目 單位 質檢標準 1. 毛糙高度 mm 0.25 2. 拉伸斷裂強度（縱向） ..09月11日
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7000.00元中國Au80Sn20焊片市場競爭策略及前景預測分析報告2025-2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年8月【出版機構】：中智信投研究網【內容部分有刪減·詳細可參中智..09月10日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月10日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月10日
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導熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月10日
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大功率半導體器件的應用與挑戰 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月10日
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厚膜技術是集電子材料、多層布線技術、表面微組裝及平面集成技術于一體的微電子技術。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產品以及..09月10日
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stycast2850ft是一種雙組份，導熱的環氧包封／灌封材料。具有膨脹系數低，導熱性能好（導熱率為1.3）和電絕緣性能優良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設計。可以配合多種固化劑使..09月10日
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導熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月10日
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LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產品特征：工藝銀燒結膏外觀銀色熱固化產品優勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導電性● 高導熱性● 模具剪切強度高應用 大功率貼..09月10日
黃頁88網提供2025最新非晶態焊片價格行情，提供優質及時的非晶態焊片圖片、多少錢等信息。批發市場價格表的產品報價來源于共9家非晶態焊片批發廠家/公司提供的8814條信息匯總。
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