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cob封裝硅膠

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  • COB固晶錫膏-5號/6號/7號/8號粉固晶錫膏-COB封裝錫膏
    深圳華茂翔公司研發、生產COB固晶錫膏-5號/6號/7號/8號粉固晶錫膏-COB封裝錫膏,采用進口微細錫粉,公司經過10年的發展,已有成熟的產品,產品經驗、研發經驗豐富,可以按工藝要求配制特殊
    05月25日
  • 半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠
    半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠 案例名稱:半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠 應用點: COB封裝填充 要求: 低溫固化,流動性好,固化后亮光 應用點圖片: 解決方案:..
    09月08日
  • 高端LED顯示屏室內LED顯示屏COB封裝
    板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導熱的結構。COB封裝集成全彩色高清led顯示屏是新型顯示屏,目前LED顯示屏以全彩為主,很少使用單/雙色,一是因為單
    10月23日
  • COB封裝點膠機高效率廠家
    COB封裝點膠機描述 1.可以滿足生產流水線上或全自動點膠的連續作業,壓力桶式裝卸膠水快速方便的要求,即節約了生產線上的操作時間,也節約了大量的膠水和包裝材料成本; 2.原料桶和
    01月09日
  • 中國LED封裝硅膠行業發展策略與投資規劃建議報告2017年版
    中國LED封裝硅膠行業發展策略與投資規劃建議報告2017年版 *7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7 【最新修訂】:2017年2月 【出版機構】:鴻晟信合..
    02月22日
  • 百麗春SE6308高折光LED貼片封裝硅膠
    百麗春SE6308 高折光 LED 貼片封裝硅膠產品特征:雙組份、加熱固化,透光率高,折射率高,熱穩定性好,應力小,不變黃。與 PPA、金屬等非常良好的粘結性,耐老化沖擊不開裂。 產品用途 專
    08月30日
  • COB固晶封裝錫膏7號粉-COB固晶錫膏-固晶錫膏-錫膏-SAC305
    COB固晶封裝錫膏7號粉-COB固晶錫膏-固晶錫膏-錫膏-SAC305 產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 SnSb1..
    06月12日
  • 5號粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏
    5號粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏 產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 Sn..
    08月01日
  • SAC305COB固晶錫膏-5號6號7號8號粉-高溫/溫-封裝固晶錫膏
    SAC305COB固晶錫膏-5號6號7號8號粉-高溫/溫-封裝固晶錫膏 產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 SnSb1..
    08月01日
  • 進口錫粉-微細粉徑-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封裝固晶錫膏
    進口錫粉-微細粉徑-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封裝固晶錫膏 產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 SnSb..
    08月01日
  • 超小超薄DFN6封裝,藍牙耳機專用觸摸IC絲印233DS
    產品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是
    09月03日
  • 供應3.3V4.2V轉5V1A小封裝SOT23-6升壓芯片
    產品概述: SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池(3~4.2V)輸出5V,1A的便捷式電子產品應用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V,內部MOS輸出開..
    09月01日
  • A4985是一款完整的微步進電機驅動器TSSOP封裝
    描述 A4985是一款完整的微步進電機驅動器,具有內置翻譯,便于操作。它的設計目的是運行 全級、半級、四分之一JI和八級雙極步進電機模式。階躍模式可由MSx邏輯輸入選擇。它有 輸出驅動容量..
    07月08日
  • DFN-6封裝觸摸開關芯片233DS
    產品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是
    04月30日
  • 深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀
    深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀,我公司生產制造各系列陶瓷劈刀,歡迎來電咨詢。 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封..
    08月25日
  • 11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀
    11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進口。。歡迎咨詢。 公..
    08月25日
  • ME4057-N防止電池反接SOP8封裝
    文本介紹了Microne公司生產的鋰電池充電管理芯片ME4057-N,它是一種耐壓9V的單節鋰離子電池充電芯片,大充電電流可達1.3A。該芯片具有恒壓恒流充電、熱反饋保護、自動再充電等功能,適用于便..
    06月19日
  • 采用DFN3X3-8封裝SUN5613高耐壓單節線性1.2A防反接
    采用DFN3X3-8封裝 SUN5613 高耐壓單節線性1.2A防反接 描述 是一款完整的單節鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的 封裝與較少的外部元件數目使得 成為便攜..
    04月18日
  • SX4413采用DFN8封裝1A線性鋰離子電池充電器
    描述 SX4413是一款完整的單節鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的DFN8 封裝與較少的外部元件數目使得 SX4413 成為便攜式應用的理想 SX4413 可以適合USB 電源..
    03月14日
  • TOLL封裝MOSFET低內阻0.9毫歐選型規格
    TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm,比D2PAK 封裝的PCB 面積節省30%。而且,它的外形只有2.30 mm,比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優化功率分立產品 TOLL(TO-無引腳)封裝能..
    03月07日
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