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國產WLXY吸錫線，用于除錫時吸取多余的焊錫，保證焊板清潔、便于再次焊接。 優勢：耐氧化，抗腐蝕，導熱快，低殘渣、無斷點、上錫效果好，吸錫干凈。 使用方法：在拆焊中，03月22日 -
2.00元BGA QFP QFN CPU 等等一系列封裝芯片拆卸，除錫，出氧化，植球，清洗，編帶加工報廢線路板芯片拆卸重新利用。加工好的芯片可以直接上貼片機貼片。09月11日
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BGA芯片清洗植球加工，QFN封裝芯片拆卸除錫編帶 報廢線路板上面的芯片。拆卸，翻新。 加工好的芯片可以直接上貼片機貼片。深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發、生產、銷售和加工服務一體..09月11日
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深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發、生產、銷售和加工服務一體的技術型企業，公司主要產品有：BGA芯片植球機、BGA熔球臺、BGA烤箱、BGA芯片手工植錫治具、BGA 測試治具以及全系列封裝（QF..09月11日
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2.00元承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片測試，芯片打字，芯片編帶加工 ..09月11日
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2.00元承接:BGA QFN QFP SOP CPU感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工 SMT爐后BGA芯片不良品返修焊接 換料09月11日
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承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片測試，芯片打字，芯片編帶加工 ..09月11日
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深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事電子元器件配套加工業務的企業可加工各種封裝的ICBGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清洗，修腳，壓腳，磨面，面..09月10日
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10.00元深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事電子元器件配套加工業務的企業，主營業務有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等。保護..09月10日
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5.00元深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事電子元器件配套加工業務的企業，主營業務有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等。保護..09月10日
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深圳市卓匯芯科技有限公司我們的服務:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工藝SMT貼片爐后BGA返修焊..09月10日
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深圳市卓匯芯科技有限公司全程用料環保，防靜電處理，客戶信息高度保密。本公司以高素質的人才，多年的芯片加工經驗及率、高精細的加工設備，竭誠為廣大客戶提供的服務!公司經營宗旨:品質、客..09月10日
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深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事電子元器件配套加工業務的企業，主營業務有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等。保護..09月10日
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深圳市卓匯芯科技有限公司 可加工各種封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各種不規則封裝。烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清洗，修腳，..09月10日
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10.00元深圳市卓匯芯科技有限公司可加工各種封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各種不規則封裝烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清洗，修腳，壓腳..09月10日
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2.00元可加工各種封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各種不規則封裝烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶..09月10日
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2.00元深圳市卓匯芯科技有限公司承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工藝SMT返修貼焊，SMT不良返修,BGA返..09月10日
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2.00元深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事電子元器件配套加工業務的企業，主營業務有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等。保護..09月10日
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深圳市卓匯芯科技有限公司 承接芯片翻新加工 BGA，QFP，QFN，CPU，SOP，模組，感光芯片等。 提供芯片拆卸，除錫，除膠，植球，清洗，修腳，磨面，蓋面，打字，編帶，焊貼 咨詢電話[同號] ..09月10日
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1.00元從事芯片翻新，BGA植球，QFN除錫，QFP整腳、打字，編帶，等服務，擁有目前的設備！ 我司主營：BGA芯片植球，筆記本CPU芯片植球，鏡面ic芯片植球，提供BGA植球，芯片翻新等一系列，芯片翻新加..09月06日
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