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可加工各種封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各種不規則封裝
烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清
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藝
感光芯片拆卸，除錫加工，高清圖像傳感器植球翻新加工
RTL9607C-VA7-CG芯片翻新加工QFP封裝除錫清洗加工!
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