一 、 產品合金
HX-1000 系列（SAC305X，SAC305）
二 、 產品特性
1. 高導熱、導電性能，SAC305X 和 SAC305 合金導熱系數為 54W/M? K 左右。
2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長

3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。
4. 殘留物極少，將固晶后的 LED 底座置于 40℃恒溫箱中 240 小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響 LED 的發光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足 10-75 mil 范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶過程節約能耗。
8． 顆粒粉徑有（5 號粉 15-25um、6 號粉 5-15um、7 號粉 2-12um）

注：錫粉 6 號 5-15 微米，7 號 2-12 微米，所有的錫粉粒徑分布都是指 95%的尺寸在規定的范圍，其中還不可避免的會有少量更大（大于 15 微米），或者更小（小于 2 微米）。
目前大功率LED 特別是白光LED已產業化并推向市場，并向普通照明市場邁進。由于LED 芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED 的封裝技術提出了更高的要求。
功率型LED 封裝技術主要應滿足以下二點要求：一是封裝結構要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低。對于大工作電流的功率型LED芯片，低熱阻、散熱良好及低應力的新的封裝結構是功率型LED 器件的技術關鍵。
錫膏一般用于金屬之間焊接，其導熱系數為67W/m·K左右，遠大于現在通用的導電銀膠。因此，在LED晶圓封裝等領域超細錫膏可代替現有的導電銀膠和導熱膠等封裝材料，從而實現更好的導熱效果，且大大降低封裝成本。
深圳華茂翔通過長時間的研發和測試，已經開發出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質量穩定，焊接機械強度高，能有效固晶的可靠性。其具體特性參數如下：
熱導率：
固晶錫膏主要合金SnAgCu的導熱系數為67W/m·K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導熱系數一般為1.5-25W/m·K）。
晶片尺寸：
錫膏粉徑為10-25μm（5-6#粉），能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。
固晶流程:
備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠周期可達240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產率高。
焊接性能：
可耐長時間重復點膠，焊點飽滿光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，質量穩定。
觸變性：
采用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會引起晶片的漂移，低粘度，為10000-25000cps，可根據點膠速度調整大小。
殘留物：
殘留物極少，將固晶后的LED底座置于恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。
機械強度：
焊接機械強度比銀膠高，焊點經受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現象。
焊接方式：
回流焊或臺式回流焊，將回流爐的溫度直接設定在合金共晶溫度焊接即可，焊接固晶過程可在5min內完成，而銀膠一般為30min，減少了固晶能耗。
合金選擇：
客戶可根據自己固晶要求選擇合適的合金，SnAg3Cu0.5無鉛錫膏滿足ROHS指令要求，SnSb10熔點為245-250℃，滿足需要二次回流的LED封裝要求，其熱導率與合金SnAgCu0.5接近。
成本比較：
滿足大功率LED導熱散熱需求的鍵合材料中，固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠、銀漿和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

三、產品材料及性能
未固化時性能

主要成分：超微錫粉、助焊劑

黏度（25℃）：10000cps、18-50pa.s

比重：4

觸變指數：4.0

保質期：3個月

四、包裝規格及儲存

1.針筒裝包裝：5cc/10g每支，或者根據客戶使用條件和要求進行包裝。另外為適應客戶對粘度的不同要求，每個樣品和每批次出貨中附有一支的稀釋劑。

2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。

3.請在以下條件密封保存：

溫度：2-10℃

相對濕度：35-70%

五、使用方法

1.使用前，將固晶錫膏置于室溫（25℃左右），回溫1小時。

2.使用時，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。

3.錫膏為狀物質，表面容易因溶劑揮發而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間，如果針筒中錫膏不能一次性使用完全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.固晶設備可以是點膠機，也可用固晶機。點膠工藝與銀膠相同，可根據晶片大小和點膠速度選擇合適的針頭和氣壓。

5.根據客戶的使用習慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當的分次加入的稀釋劑，攪拌均勻后再固晶；固晶錫膏含有極少量可揮發性的溶劑，如果因固晶時間過長而導致錫膏粘度變大，也可以加入適當的稀釋劑，攪拌均勻后再固晶。

六、固晶工藝及流程

1.固晶工藝：點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。

2.固晶流程：

a.備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉動將錫膏表面刮平整并且獲得適當的點膠厚度。

b.取膠和點膠：利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點附于基座上的固晶中心位置。點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。

c.粘晶：將底面具有金屬層的ＬＥＤ芯片置于基座點有錫膏的固晶位置處，壓實。

d.共晶焊接：將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺式回流焊爐中，使LED芯片底面的金屬與基座通過錫膏實現共晶焊接。

七、注意事項

1.本大功率固晶錫膏密封儲存于冰箱內，2-10℃左右保存有效期3個月。

2.點膠環境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥，否則錫膏易引起固化不良。

3.本固晶錫膏使用時如發現有填充物沉淀或發干現象請充分攪拌均勻再使用，若粘度太大，可用本公司的溶劑稀釋，但加入量不宜太多，粘度適當即可。

4.本錫膏啟封后請與6天內用完，在使用過程中情勿將錫膏長時間暴露在空氣中，使用過剩后的錫膏請另用容器放置，不宜再混合到新鮮的錫膏中。


5.本錫膏避免混入水分等其他物質。</a>

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