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共晶是指一定成分的合金液體在共晶反應溫度下、冷卻、凝固、結晶為兩種或更多致密晶體混合物。共晶物檢測項目成分分析、含量測定、金相檢測、金屬形貌檢測、相圖檢測、顯微組織分析、不均勻度..09月13日 -
產品名稱：3W共晶圍白膠平面陶瓷2525白光燈珠led工礦燈光源四維明光電 品牌名稱：四維明光電 規格尺寸: 2.5*2.5*0.9mm 功 率: 3W/5W 顯 指: Ra80 電 流: 700ma/1500ma 電 壓:3.0-3.2v ..08月25日
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產品名稱：3535雙波段紫光UVCUVA深紫外線燈珠共晶焊UV驅蚊美容理療燈光源 3535共晶工藝，石英玻璃。 UVA：315-400nm（近紫外NUV365-400nm），應用包括固化、光催化凈化、防偽..06月12日
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二 、 產品特點 1. 高導熱、導電性能，SAC305X 和 SAC305 合金導熱系數為 54W/M? K 左右。 2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長 3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。 ..08月01日
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固晶印刷錫膏共晶印刷錫膏Mini屏印刷錫膏高溫錫膏 一 、產品說明 HX-1000 系列（SAC305X，SAC305） 二 、 產品特性 1. 高導熱、導電性能，SAC305X 和 SAC305 合金導熱系數為 54W/M? K ..05月25日
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一、產品介紹 該助焊膏為高粘度產品，粘度穩定，不含鹵素的松香系樹脂的助焊劑。 二、產品用途 適用于晶圓工程，插入式基板工程，封裝工程等。 三、產品特點 1. 不含鹵素，但能達到02月23日
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產品介紹 該助焊膏為高粘度產品，粘度穩定， 不含鹵素的松香系樹脂的助焊劑。 產品用途 適用于晶圓工程，插入式基板工程， 封裝工程等。 ·產品特點 1. 不含鹵素，但能達到含鹵產品02月20日
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錫基巴氏合金具有較好的順應性，抗咬合性，耐磨耐腐蝕抗震抗壓和較好的嵌臧性能，成份有錫銻銅鉛組成，錫銅融合形成針狀體，銻錫融合形成晶狀體，若配方合理，溫度適當，其結構均勻01月13日
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118.00元公司核心技術產品 SAMYO高分子納米合金抗磨修復材料 源自美國阿爾貢國家實驗室最新納米級懸浮聚合技術-納米級抗磨修復因子復合技術，實現無機納米抗磨修復因子和高分子有機化合物完美07月08日
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·產品介紹 該助焊膏為高粘度產品，粘度穩定， 不含鹵素的松香系樹脂的助焊劑。 產品用途 適用于晶圓工程，插入式基板工程， 封裝工程等。 ·產品特點 1. 不含鹵素，但能達到含鹵產05月25日
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產品概述 一 、 產品 合金 HX-1000 系列（SAC305X，SAC305） 二 、 產品特性 1. 高導熱、導電性能，SAC305X 和 SAC305 合金導熱系數為 54W/M? K 左右。 2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間..02月20日
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產品介紹 該助焊膏為高粘度產品，粘度穩定，不含鹵素的松香系樹脂的助焊劑。 產品用途 適用于晶圓工程，插入式基板工程，封裝工程等。 產品特點 1. 不含鹵素，但能達到含鹵產品一樣02月20日
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23.00元ISO 3580-B-E5515-1CM說明：R307是低氫鈉型藥皮的含Cr1%-Mo0.5%的珠光體耐熱鋼焊條，采用直流反接，可進行全位置焊接，焊件應根據結構特點進行適當的預熱和焊后熱處理。用途：用于焊..09月13日
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36.00元說明：D557是低氫鈉型藥皮的CrNiSi型閥門堆焊焊條，堆焊金屬依靠大量硅進行強化，得到奧氏體+鐵素體組織，隨著時效時間的增長，硬度和抗擦傷性能有進一步的提高，堆焊金屬具有良好的抗侵蝕、..09月13日
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說明：J707RH是低氫鈉型藥皮的氫高韌性焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接，焊接工藝性能良好，熔敷金屬具有良好的塑性和韌性。用途：用于船體結構的焊接，也用于屈服強度≥590N/mm2級的鋼..09月13日
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說明：J707Ni是低氫鈉型藥皮的低合金度鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。熔敷金屬具有良好的低溫韌性和抗裂性能。用途：用于焊接相應強度級別的低合金度鋼結構。如14MnMoVB、WEL-TEN7..09月13日
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36.00元J427 符合 GB/T 5117 E4315（J48.47 ） ISO 2560-B-E 43 15 A 說明：J427是低氫鈉型藥皮的碳鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。其熔敷金屬具有優良的力學性能和抗裂性能，低溫沖擊韌..09月13日
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45.00元R507 符合GB/T 983 E5MoV-15說明：R507是低氫鈉型藥皮的含Cr5%-Mo-V的珠光體耐熱鋼焊條，具有高溫抗氫侵蝕性能，采用直流反接，短弧操作，可進行全位置焊接。焊件應根據結構特點進行適當的預..09月13日
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35.00元說明：R106Fe是鐵粉低氫型藥皮的含Mo0.5%的珠光體耐熱鋼焊條，交直流兩用，可全位置焊接，焊件應根據結構特點進行適當的預熱及焊后熱處理。用途：用于焊接工作溫度在510℃以下的鍋爐管道（如15..09月13日
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