使用時注意事項不同：
1、對低氫型、鐵粉型焊條，焊前焊條經過350℃以上的烘焙，盡可能做至隨烘隨用，用多少烘多少的原則，否則將會產生焊接缺陷（如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等）。
2、對纖維素型焊條，應嚴格按說明書規定的烘焙溫度進行烘焙，溫度過高，將會燒去藥皮中的纖維素，破壞焊條固有的工藝性能。


分類
1）按焊條的用途分類可分為碳鋼焊條、低合金鋼焊條不銹鋼焊條、難焊焊條、鑄鐵焊條，像及鎳合金焊條、銅及銅合金焊條，鋁及鋁合金焊條、特殊用途焊條共9種。
2）按焊條藥皮熔化后的焙渣特性分類可分為；
（A）酸性焊條。其熔渣的成分主要是酸性氧化物，具有較強的氧化性，合金元素燒損多，因而力學性能較差，特別是塑性和沖擊韌性比堿性焊條低。同時，酸性焊條脫氧、脫磷硫能力低，因此，熱裂紋的傾向也較大。但這類焊條焊接工藝性較好，對弧長、鐵銹不敏感，且焊縫成形好，脫渣性好，廣泛用于一般結構。
（B）堿性焊條。熔渣的成分主要是堿性氧化物和鐵合金。由于脫氧完全，合金過渡容易，能有效地降低焊縫中的氫、氧、硫。所以，焊縫的力學性能和抗裂性能均比酸性焊條好。可用于合金鋼和重要碳鋼的焊接。但這類焊條的工藝性能差，引弧困難，電弧穩定性差，飛濺較大，不易脫渣，采用短弧焊。


常見型號及用途
E4303：是常用的碳鋼焊條之一，藥皮類型為鈦鈣型，交直流兩用，適用于焊接較薄的低碳鋼構件以及強度要求不高的碳鋼結構，如一般的建筑結構、管道安裝等。
E5015：屬于低氫鈉型藥皮焊條，采用直流反接。其焊縫金屬具有較高的強度和抗裂性能，常用于焊接中碳鋼和強度級別較高的低碳鋼構件，如壓力容器、橋梁等對焊接質量要求較高的結構。
E5016：低氫鉀型藥皮焊條，交直流兩用。它在焊接工藝性能上比 E5015 更具優勢，適用于焊接各種碳鋼結構，特別是在一些對焊接效率和操作便利性有要求的場合，如野外施工等。

操作方法
焊前準備：檢查焊條的型號和規格是否符合焊接要求，焊條應無破損、變質等情況。對于受潮的焊條，需按照規定的溫度和時間進行烘干，一般酸性焊條在 75 - 150℃烘干 1 - 2 小時，堿性焊條在 350 - 400℃烘干 1 - 2 小時，并放在保溫箱內隨用隨取。同時，清理焊件表面的油污、鐵銹、水分等雜質，確保焊件表面清潔。
焊接參數選擇：根據焊件的厚度、焊接位置、焊條直徑等因素選擇合適的焊接電流。一般來說，焊條直徑越大，焊接電流越大；平焊位置可采用較大的電流，立焊、橫焊和仰焊位置則應適當減小電流。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接平焊位置的低碳鋼焊件時，焊接電流可選擇 100 - 130A；而在立焊位置時，電流宜調整為 80 - 100A。焊接電壓一般在 20 - 25V 之間，焊接速度要適中，以焊縫的熔合良好和成型美觀。
焊接操作：采用合適的引弧方法，如劃擦法或直擊法引弧，引弧位置應在焊件的坡口內或引弧板上。焊接過程中，保持焊條與焊件表面的角度合適，一般為 70° - 80°，并根據焊縫的形狀和尺寸選擇合適的運條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運條速度要均勻，避免忽快忽慢，以焊縫的寬度和高度一致。收弧時，要填滿弧坑，防止產生弧坑裂紋，可采用劃圈收弧法或回焊收弧法。

焊接環境溫度對碳鋼焊條的焊接質量有顯著影響，具體如下：
低溫環境的影響
產生淬硬組織：環境溫度過低時，焊接冷卻速度過快，焊縫及熱影響區易形成淬硬組織，如馬氏體。馬氏體硬度高、韌性差，使焊接接頭的脆性增加，裂紋敏感性增大。尤其對于含碳量較高或合金元素較多的碳鋼，這種現象更為明顯。
增大焊接應力：低溫下，焊件整體溫度較低，焊接過程中焊縫金屬與周圍母材的溫差更大。焊接后，焊縫收縮時受到低溫母材的約束，會產生較大的焊接應力。當應力超過材料的屈服強度時，就可能導致焊接接頭出現裂紋，特別是在焊縫的根部、收弧處等應力集中部位。
影響焊條性能：低溫會使焊條的藥皮變脆，在焊接過程中可能出現藥皮脫落的現象，影響藥皮對焊縫的保護作用和冶金反應效果。此外，低溫還會使焊條的引弧和穩弧性能變差，電弧穩定性降低，導致焊接過程不穩定，影響焊縫的成型和質量。

由于碳是造成晶間腐蝕的主要元素，因此要，不銹鋼的焊接應該選用低碳或低碳的不銹鋼焊條，如奧102、奧132、奧002等焊條。對于沖擊韌性和抗裂性要求較高的重要結構焊接時可否選用酸性焊條？酸性焊條藥皮中含有較多的氧化物，氧化性較強，焊縫金屬含氧量較多，同時使合金元素燒損較大。