使用時(shí)注意事項(xiàng)不同：
1、對低氫型、鐵粉型焊條，焊前焊條經(jīng)過350℃以上的烘焙，盡可能做至隨烘隨用，用多少烘多少的原則，否則將會產(chǎn)生焊接缺陷（如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等）。
2、對纖維素型焊條，應(yīng)嚴(yán)格按說明書規(guī)定的烘焙溫度進(jìn)行烘焙，溫度過高，將會燒去藥皮中的纖維素，破壞焊條固有的工藝性能。


常見型號及用途
E4303：是常用的碳鋼焊條之一，藥皮類型為鈦鈣型，交直流兩用，適用于焊接較薄的低碳鋼構(gòu)件以及強(qiáng)度要求不高的碳鋼結(jié)構(gòu)，如一般的建筑結(jié)構(gòu)、管道安裝等。
E5015：屬于低氫鈉型藥皮焊條，采用直流反接。其焊縫金屬具有較高的強(qiáng)度和抗裂性能，常用于焊接中碳鋼和強(qiáng)度級別較高的低碳鋼構(gòu)件，如壓力容器、橋梁等對焊接質(zhì)量要求較高的結(jié)構(gòu)。
E5016：低氫鉀型藥皮焊條，交直流兩用。它在焊接工藝性能上比 E5015 更具優(yōu)勢，適用于焊接各種碳鋼結(jié)構(gòu)，特別是在一些對焊接效率和操作便利性有要求的場合，如野外施工等。

影響碳鋼焊條焊接質(zhì)量的因素有很多，主要包括焊條因素、焊接工藝因素、焊件因素和焊接環(huán)境因素等方面，以下是具體介紹：
焊條因素
化學(xué)成分：焊條的化學(xué)成分直接影響焊縫金屬的性能。例如，碳含量過高會增加焊縫的硬度和強(qiáng)度，但同時(shí)也會降低其韌性和抗裂性；錳含量有助于提高焊縫的強(qiáng)度和韌性，還能起到脫氧脫硫的作用；硅也是一種脫氧劑，適量的硅能增加焊縫的強(qiáng)度，但過量會導(dǎo)致焊縫變脆。
藥皮質(zhì)量：藥皮的作用是保護(hù)焊縫金屬、穩(wěn)定電弧和向焊縫中過渡合金元素等。藥皮成分不均勻、厚度不一致或受潮等都會影響焊接質(zhì)量。例如，藥皮受潮會使焊縫中產(chǎn)生氣孔、裂紋等缺陷；藥皮中合金元素含量不足，會導(dǎo)致焊縫金屬的力學(xué)性能不達(dá)標(biāo)。
焊條直徑：焊條直徑的選擇應(yīng)根據(jù)焊件的厚度、焊接位置和焊接電流等因素來確定。直徑過大，在焊接薄板或小電流焊接時(shí)，不易操作，且可能導(dǎo)致焊縫根部未焊透；直徑過小，焊接厚板時(shí)則需要多層多道焊接，效率低，且焊縫的力學(xué)性能可能受影響。

焊后處理
緩冷焊件：焊后可采取適當(dāng)?shù)木徖浯胧?，如用石棉布覆蓋焊縫，避免焊件急劇冷卻，使焊接應(yīng)力得到充分釋放，降低裂紋產(chǎn)生的可能性。
及時(shí)進(jìn)行后熱：對于一些易產(chǎn)生延遲裂紋的鋼材或焊接結(jié)構(gòu)，焊后應(yīng)及時(shí)進(jìn)行后熱。后熱溫度一般為 200 - 350℃，保溫時(shí)間根據(jù)焊件厚度和焊接接頭的拘束度等因素確定，通常為 0.5 - 2 小時(shí)，以加速氫的逸出，防止氫致裂紋的產(chǎn)生。
消除焊接應(yīng)力：對于重要的焊接結(jié)構(gòu)，可采用熱處理等方法消除焊接殘余應(yīng)力。例如，對焊件進(jìn)行整體或局部的退火處理，加熱溫度一般在 550 - 650℃之間，保溫一定時(shí)間后隨爐冷卻，以改善焊縫和熱影響區(qū)的組織性能，提高焊接接頭的抗裂能力。

焊接環(huán)境溫度對碳鋼焊條的焊接質(zhì)量有顯著影響，具體如下：
低溫環(huán)境的影響
產(chǎn)生淬硬組織：環(huán)境溫度過低時(shí)，焊接冷卻速度過快，焊縫及熱影響區(qū)易形成淬硬組織，如馬氏體。馬氏體硬度高、韌性差，使焊接接頭的脆性增加，裂紋敏感性增大。尤其對于含碳量較高或合金元素較多的碳鋼，這種現(xiàn)象更為明顯。
增大焊接應(yīng)力：低溫下，焊件整體溫度較低，焊接過程中焊縫金屬與周圍母材的溫差更大。焊接后，焊縫收縮時(shí)受到低溫母材的約束，會產(chǎn)生較大的焊接應(yīng)力。當(dāng)應(yīng)力超過材料的屈服強(qiáng)度時(shí)，就可能導(dǎo)致焊接接頭出現(xiàn)裂紋，特別是在焊縫的根部、收弧處等應(yīng)力集中部位。
影響焊條性能：低溫會使焊條的藥皮變脆，在焊接過程中可能出現(xiàn)藥皮脫落的現(xiàn)象，影響藥皮對焊縫的保護(hù)作用和冶金反應(yīng)效果。此外，低溫還會使焊條的引弧和穩(wěn)弧性能變差，電弧穩(wěn)定性降低，導(dǎo)致焊接過程不穩(wěn)定，影響焊縫的成型和質(zhì)量。

焊接過程控制
選擇合理焊接參數(shù)：根據(jù)焊件的厚度、焊接位置和焊條直徑等因素，選擇合適的焊接電流、電壓和焊接速度。焊接電流不宜過大，否則會導(dǎo)致焊縫過熱，晶粒粗大，增加裂紋傾向；焊接速度不宜過快，以免焊縫冷卻速度過快產(chǎn)生裂紋。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接時(shí)，平焊位置的焊接電流一般為 100 - 130A，焊接電壓為 20 - 25V，焊接速度控制在 30 - 50cm/min。
采用正確運(yùn)條方法：根據(jù)焊縫的形狀和尺寸，選擇合適的運(yùn)條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運(yùn)條過程中要保持均勻的速度和穩(wěn)定的電弧長度，避免出現(xiàn)斷弧、收弧過快等情況，焊縫金屬的良好熔合和成型。
控制層間溫度：多層多道焊時(shí)，要控制好層間溫度，使其不低于預(yù)熱溫度且不規(guī)定的上限溫度。例如，對于一般碳鋼焊件，層間溫度宜控制在 150 - 250℃之間，防止層間溫度過高導(dǎo)致焊縫組織過熱，或過低使焊接應(yīng)力增大。

碳鋼焊條在什么溫度范圍內(nèi)焊接比較合適？
一般情況下，碳鋼焊條在15 - 25℃的溫度范圍內(nèi)焊接比較合適。在這個(gè)溫度區(qū)間內(nèi)，焊條的性能可以得到較好發(fā)揮，焊接電弧穩(wěn)定，藥皮能正常起到保護(hù)和冶金作用。同時(shí)，焊縫的冷卻速度適中，既可以避免因冷卻過快產(chǎn)生淬硬組織、增大焊接應(yīng)力，又能防止因冷卻過慢導(dǎo)致焊縫金屬晶粒粗大，有利于獲得成型良好、質(zhì)量穩(wěn)定的焊縫。
不過，對于一些特殊的碳鋼材質(zhì)或焊接要求較高的情況，可能需要根據(jù)具體情況對焊接溫度進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，比如通過焊前預(yù)熱或焊后保溫等措施來焊接質(zhì)量。

適用范圍不同：

1、碳鋼焊條（其熔敷金屬抗拉強(qiáng)度均小于等于500MPa即50kgf/mm2）適用碳鋼及低強(qiáng)度的低合金鋼焊接。

2、不銹鋼焊條是指涂有以不銹鋼為源料的一類焊條。可分為鉻不銹鋼焊條和鉻鎳不銹鋼焊條，廣泛應(yīng)用于化工、化肥、石油、醫(yī)療機(jī)械制造等行業(yè)。

高溫環(huán)境的影響
降低焊縫力學(xué)性能：環(huán)境溫度過高，焊縫冷卻速度過慢，會使焊縫金屬的晶粒長大，形成粗大的組織。粗大晶粒會降低焊縫的強(qiáng)度、韌性和硬度等力學(xué)性能，使焊接接頭的綜合性能下降。
影響焊條藥皮性能：高溫環(huán)境可能使焊條藥皮過早地發(fā)紅、開裂甚至脫落。藥皮的過早失效會導(dǎo)致保護(hù)氣體不足，空氣容易侵入焊縫，使焊縫金屬發(fā)生氧化、氮化等反應(yīng)，降低焊縫的純凈度和性能。同時(shí)，藥皮中合金元素的過渡也會受到影響，無法準(zhǔn)確地向焊縫中添加所需的合金元素，從而影響焊縫的化學(xué)成分和力學(xué)性能。
導(dǎo)致焊接變形：高溫環(huán)境下，焊件整體溫度較高，焊接時(shí)產(chǎn)生的熱量更容易使焊件產(chǎn)生不均勻的膨脹和收縮。由于碳鋼的熱膨脹系數(shù)較大，在高溫焊接時(shí)，這種膨脹和收縮更為明顯，容易導(dǎo)致焊件產(chǎn)生較大的變形，影響焊接結(jié)構(gòu)的尺寸精度和外觀質(zhì)量。