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第二個辦法是，如果沒有錫鉛焊接溫度曲線，又想在同一個焊爐中焊接所有的錫鉛組件和一些無鉛PCB，那么回流焊峰值溫度不會損壞錫鉛組件，但又足以對無鉛PCB進行回流焊。另外，由于電路板上大多數組件是錫鉛組件，要使用錫鉛焊膏。因此，峰值溫度在210℃ 至220℃之間，是適合錫鉛組件的，但是對于熔點在217℃至 221℃之間的無鉛PCB，則溫度不足。 在回流焊生產流程中，回流爐參數設置的好壞是影響焊接質量的關鍵，通過溫度曲線，可以為回流爐參數的設置提供準確的理論依據，在大多數情況下，溫度的分布受組裝電路板的特性、焊膏特性和所用回流爐能力的影響。 傳統的鉛錫焊料的液化時間為40s-60s，熔點是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃ 目前，在條形燈板制造行業內，燈板通常包括燈條和控制端，燈條并排設置，每個 燈條之間設置有透風空間，之后燈板與燈罩壓合，使燈板固定在燈罩上，燈罩上并列設置多 個燈板固定孔及透風孔，其都為長條狀，燈板固定孔與透風孔交錯間隔設置，燈條對應每個 燈板固定孔，將其壓合后燈板固定孔上設置的卡扣將燈板牢固的固定在面罩上。
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