硅烷偶聯劑廣泛運用于膠黏劑、涂料和油墨、橡膠、鑄造、玻璃纖維、電纜、紡織、塑料、填料、表面處理等行業。

硅烷偶聯劑配成溶液，有利于硅烷偶聯劑在材料表面的分散，溶劑是水和醇配制成的溶液，溶液一般為硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%)，醇一般為(對乙氧基硅烷)甲醇(對甲氧基硅烷)及異丙醇(對不易溶于、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度與PH值有關，中性慢，偏酸、偏堿都較快，因此一般需調節溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，調節PH值至4-5，氨基硅烷因具堿性，不必調節。因硅烷水解后，不能久存，現配現用，在一小時內用完。

硅烷偶聯劑kh560用于玻纖增強環氧樹脂、ABS、酚醛樹脂、尼龍、PBT等, 提高無機填料、底材和樹脂的粘合力以提高其物理性能,尤其是復合材料的機械強度、防水性、電氣性能、耐熱性等性能，并且在濕態下有較高的保持率。

硅烷偶聯劑kh560用于無機填料表面處理,無機填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。

應用在樹脂砂輪制造中：
硅烷偶聯劑KH-560在砂輪制造中有助于提高耐磨自硬砂和酚醛粘合劑的粘接性及耐水性。

玻璃纖維和礦物棉絕緣材料：將硅烷偶聯劑KH-560加入酚醛樹脂粘接劑中可提高防潮性及壓縮后的回彈性。

硅烷偶聯劑KH-560適合應用于環氧基復合材料中的填料表面處理，比如環氧樹脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結力?？筛纳铺盍显诰酆衔镏械姆稚⑿?，改善復合材料的機械力學性能及電性能等。

硅烷偶聯劑KH-560能夠增強許多無機物填充的尼龍，聚對苯二酸酯在內的復合材料的電學性能。對范圍廣泛的填充劑和基體，包括：用石英填充的環氧密封劑、預混配方，用砂填充的環氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環氧樹脂材料。

硅烷偶聯劑KH-570作為改性劑，可對KH-570對TiO2進行有機改性后使TiO2由親水性為疏水性，親油化度顯著增加，接 觸 角 增 大 124°。
在酸性條件下,以硅烷偶聯劑KH-570為表面改性劑可對納米SiO2表面進行改性,偶聯劑可以與納米SiO2表面產生化學鍵合,形成較大的空間位阻,阻隔了納米SiO2的粒子之間的團聚,有效地改善與有機介質的相容性,提高其在有機介質中的分散穩定性。