黃金是一種美麗的金屬，從古到今得到了大多數(shù)人的喜愛，人們把它當(dāng)成財富的象征，把它打造成各種首飾佩戴在身上，或者是收藏在家里。

到現(xiàn)代科技發(fā)展，因為其具有非常好的延展性以及抗氧化性還有傳導(dǎo)性，工業(yè)上較多地把它作為電子線路板的電鍍材料。

鍍金它的使用的范圍比較廣泛，一般比較精細的電子產(chǎn)品里面都能看到到，比如我們?nèi)粘Ｉ钪刑焯煊玫降氖謾C和電腦，電腦里面主板CPU上面那些看起來密密麻麻的金黃色針腳，還有顯卡和內(nèi)存條上面的導(dǎo)電觸片，就是通常說的金手指，為了提高數(shù)據(jù)傳導(dǎo)性能，都采用了鍍金。

鍍金有什么用？鍍金廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中精細儀器儀表、印刷板、集成電路、射頻微波，光電、激光、連接器、電腦周邊器件等領(lǐng)域。由于鍍金有的導(dǎo)電功用并易于焊接，耐高溫和耐腐蝕，并具有必定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)。因此在各類工業(yè)中得以廣泛應(yīng)用。
金是化學(xué)上安穩(wěn)的金屬，它具有超卓的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的才調(diào)，還具有接觸電阻小和的釬焊性。由于它的產(chǎn)值很少，所以在運用它時，要考慮如何以減少它的量來極限地發(fā)揮它的性質(zhì)。

提供鍍金料回收報價
電子和半導(dǎo)體工業(yè)生產(chǎn)中，很多電子元器件因為性能要求都需要鍍金，鍍金是一種常見的表面處理工藝，用少量的金就可以達到電子器件的性能要求，市面上有大量的廢電子器件和半導(dǎo)體工業(yè)廢料，都是有鍍金或者鍍銀的，那么怎么知道電子行業(yè)的鍍金價格是多少？
報價流程
我們會根據(jù)鍍金的類型取樣檢測，然后依據(jù)檢測的每公斤鍍金廢品中的含金量，結(jié)合當(dāng)日的國際金實時行情得出準確的價格。嘉財在行業(yè)有20年的經(jīng)驗，能為客戶提供與合理的報價，因為鍍金是性相當(dāng)高的產(chǎn)品，所以請廣大初次的客戶先寄樣品給我們技術(shù)部的工程師檢測，我們工程師會在有結(jié)果之后跟據(jù)客戶產(chǎn)品情況馬上給客戶相對應(yīng)該的價格。

報價流程：客戶聯(lián)系預(yù)約→客戶提供關(guān)于鍍金產(chǎn)品的基底材料和產(chǎn)品實物圖片→我們根據(jù)材料特性制定檢測方案→客戶提供樣品→安排檢測→8小時內(nèi)出檢測結(jié)果→依據(jù)檢測含量結(jié)合當(dāng)日國際黃金實時行情，報準確的價格給您，完成報價流程。

可報價鍍金料產(chǎn)品
鍍金產(chǎn)品回收：如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導(dǎo)體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開關(guān)元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環(huán)形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽能電池片、PCB、柔性線路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線、環(huán)形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導(dǎo)電銀膠、銀漿、金絲,金線、導(dǎo)電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。
部分價格清單廢舊電腦主板類：主板21000每噸，單橋板11000每噸，無橋單芯片板7000每噸，大鋁塊顯卡8600每噸，小鋁塊顯卡10000每噸，帶橋小顯卡23200每噸，聲卡11000每，網(wǎng)卡11000每噸，內(nèi)存條90一公斤，cpu0.7元至1元一個，路油器板13600每噸，主機硬盤4000每噸，主機電源4000每噸，主機光驅(qū)2元一個，筆記本硬盤和光區(qū)1.5元一個，洗金橋片ic100至280一公斤，電子廠邊腳料依據(jù)含量定價，以上板子根據(jù)行情報價回收，貨多量大者價格還可協(xié)商上漲。

半導(dǎo)體與電子器件廠鍍金廢料：各類電子產(chǎn)品庫存，閑置二手生產(chǎn)測試設(shè)備，IC芯片，射頻器件，微波器件，高頻器件，F(xiàn)LASH，DDR芯片，晶圓片，廢硅片，鍍金引線，封裝基座，電子元器件的引腳，pin針，下腳料，鍍金邊角料，鍍銀下腳料，廢元器件，電子針，引線框架，封裝管殼，陶瓷元器件，陶瓷鍍金邊角料，陶瓷電子器件，晶振，鐘振，各種頻率元器件，高頻晶體管等，各類報廢的半導(dǎo)體器件，芯片引腳，芯片管腳，邊角料，引線，封裝外殼，半導(dǎo)體封裝邊角料，半導(dǎo)體支架，綁定廢金絲金線，貼片，鍵合金絲，共晶焊料，廢銀膠銀漿，導(dǎo)電漿料，藍膜邊角料，硅晶片，晶圓硅片，背金晶圓，背銀晶圓，單晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，壓電陶瓷器件，陶瓷熱沉，鍍金陶瓷基片，氮化鋁陶瓷管殼，陶瓷封裝外殼，微波陶瓷線路板，submont，玻璃金屬封接，半導(dǎo)體封裝管座，射頻絕緣子，鍍金陶瓷，氮化鋁陶瓷等。