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銀漿主要用途：
各種軟性有機薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
鍍金處理：在焊點表面涂覆一層金層可以有效防止腐蝕和氧化，同時也可以增加焊點表面的硬度，提高其抗疲勞強度和耐磨性等性能指標；但是這種方法成本比較高，且容易產生環境污染問題。
化學浸蝕法：通過向焊縫表面涂覆一些化學物質來破壞貴金屬的晶粒組織來達到連接的目的；這種方法的缺點是操作比較麻煩且需要一定的技術手段支持才能實現浸漬要求（如溫度控制等）；另外化學物質的腐蝕作用也會給環境帶來污染問題。
激光焊接法：利用激光作為能源來實現零件的快速連接的方法稱為激光焊接術（又稱鐳射焊），它具有、等特點。
銀漿是一種用來制作珠寶的金屬合金，由銀、銅和其他金屬組成。銀漿的主要成分是銀，其中有大量的銅，所以它具有良好的延展性和可塑性。銀漿是一種由純銀精煉而成的細膩的銀粉，可以用來制作精美的飾品，如銀鐲、銀釵、銀飾品等。
長期面向全國回收“金、銀、鈀、鉑、銠”貴金屬的廢料、廢水、廢泥等各種工業廢料，公司作為的貴金屬生產、銷售、回收和提純一體化的企業，嚴格遵守誠信、、共贏的原則，長期致力于貴金屬環保資源循環回收與再生利用這一產業。
