一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。

當玻璃粉含量不變時，電阻率在一定范圍內隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當銀粉含量過大時，電阻率反而升高。因為銀粉含量過大，玻璃粉含量不變，即漿料的固體含量過大，有機載體含量過低，那么漿料的黏度過大，流平性差，絲網印刷時，不易形成連續致密的銀膜，故電阻率過大。

當銀粉含量不變時，電阻率在一定范圍內隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導電性能越差。在漿料燒結過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長，導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導電網絡。

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銀漿回收用離子交換法提煉含銀漿中的銀針對以上問題開展有關試驗，挑選開展環氧樹脂挑選靜態數據試驗，發覺D261的飽和吸附量較大，做到73.5mgAg/g濕環氧樹脂，選為佳環氧樹脂。D261動態性試驗測定方法其動態性飽和狀態吸咐容積為80.3mgAg/g濕環氧樹脂。依據不一樣流動速度D261樹脂吸附曲線圖及其環境溫度危害試驗的結論，挑選1.5mL/min流動速度、常溫下作為好技術標準。

離子交換從銀漿污水中回收銀加工工藝，關鍵步驟有水質監測、環氧樹脂挑選、樹脂吸附、環氧樹脂沖洗掉和再造、后面解決。依據水質監測挑選適宜的處置方式，依據總體目標正離子的物理化學特性及環氧樹脂的優點開展環氧樹脂挑選，根據檢樣和研發為吸附、沖洗掉給予好技術標準主要參數，后面解決主要是銀的獲取和污水排出的解決。

簡單介紹下回收銀漿后的提純步驟。銀漿含有溶解劑和膠合物，所以可用明火把可燃料物資高溫燒盡。再用破碎機成小顆粒狀--硝酸完全溶解--濾渣--清液下氯化鈉完全沉淀----洗凈----葡萄糖還原----高溫爐熔煉-----鑄錠

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