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一般來說，交聯劑與硅烷偶聯劑是不同的，但也有例外，如以苯胺甲基三乙氧基硅烷為代表的α系列硅烷偶聯劑就在單組分脫醇型室溫硫化硅橡膠中獲得了廣泛的應用。
底面法：將5%-20%的硅烷偶聯劑的溶液同上面所述，通過涂、刷、噴，浸漬處理基材表面，取出室溫晾干，在120℃下烘烤15分鐘。
硅烷偶聯劑KH-560是一種含環氧基的偶聯劑，用于多硫化物和聚氨酯的嵌縫膠和密封膠，用于環氧樹脂的膠粘劑、填充型或增強型熱固性樹脂、玻璃纖維膠粘劑和用于無機物填充或玻璃增強的熱塑料性樹脂等。能提高樹脂涂層的附著力、耐腐蝕性、耐候性、耐水煮性和耐擦洗性，延長使用壽命，并改善顏、填料的在樹脂相的分散性和結合性。用于涂料行業，可顯著提高漆膜對玻璃，金屬等表面含羥基基材的附著力，耐水耐污等性能
硅烷偶聯劑KH-560可以用作一種添加劑來提高丙烯酸乳膠填縫料的粘合性?？筛纳聘鞣N膠黏劑，例如雙組份環氧膠，丙烯酸膠，聚氨酯膠與環氧涂料等與玻璃、金屬等基 材的粘結力，促進聚合物涂料、油漆或粘合劑對玻璃、金屬或其他聚合物表面的連接。
硅烷偶聯劑KH-560能夠增強許多無機物填充的尼龍，聚對苯二酸酯在內的復合材料的電學性能。對范圍廣泛的填充劑和基體，包括：用石英填充的環氧密封劑、預混配方，用砂填充的環氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環氧樹脂材料。
用于玻璃纖維浸潤,其主要配方為：偶聯劑、抗靜電劑、成膜劑、潤滑劑、軟水等組份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸潤劑中，偶聯劑濃度為0.3%-0.6% ，也可根據需要與硅烷偶聯劑kh-550或硅烷偶聯劑kh-560配制成混合型偶聯劑使用。在電線電纜行業，用該偶聯劑處理陶土填充過氧化物交聯的EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。
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