短路
⒈ 錫液造成短路：

A、發生了連焊但未檢出。

B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。

C、焊點間有細微錫珠搭橋。

D、發生了連焊即架橋。

2、FLUX的問題：

A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點間通短。

3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

焊料過多

焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。

根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。

焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調整適當的比重。

焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環境中。

焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質成分過高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流動性變差。錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料。

焊料殘渣太多。每天結束工作后應清理殘渣。

電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

空洞形成原因：

1．孔線配合關系嚴重失調，孔大引線小波峰焊接幾乎出現空穴現象

2．PCB打孔偏離了焊盤中心。

3．焊盤不完整。

4．孔周圍有毛刺或被氧化。

5．引線氧化，臟污，預處理不良。

濺錫球（珠）形成原因：

1．PCB在制造或儲存中受潮。

2．環境濕度大，潮氣在多縫的PCB上凝聚，廠房內又未采取驗潮措施。

3．鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當。

4．漏涂助焊劑或涂覆量不合區，助焊劑吸潮夾水。

5．阻焊層不良，沾附釬料殘渣。

6．基板加工不良，孔壁粗糙導致槽液積聚，PCB設計時未做分析。

7．預熱溫度不合適。

8．鍍銀件密集。

9．釬料波峰狀選擇不合適。

波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側開始凝固，而焊點內部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點內形及氣孔。