微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導電圖形。

金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達高值，當含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的

熱固性樹脂，如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等。它們的特征是在一定溫度下固化成形后，即使再加熱也不再軟化，也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹脂因其分子間相對吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復常態(tài)。熱塑性聚合物樹脂由于鏈與鏈之間容易相對移動的原因，表現(xiàn)出具有可撓性。結(jié)合劑的樹脂一般都是絕緣體，由于粘合劑本身并不導電，若不在一定溫度下固化，導電微粒則不能形成緊密的連接。

不同的樹脂加入同一種導電物質(zhì)，固化成膜后，其導電性能各不相同，這與粘合劑樹脂凝聚性有關(guān)。導電銀漿對結(jié)合劑樹脂的選擇，有多方面的考慮。不同結(jié)合劑的粘度、凝聚性、附著性、熱特性等有較大的差異。導電銀漿的制造者對于導電銀漿所作用的基材、固化條件、成膜物的理化特性都需要統(tǒng)籌兼顧

導電銀漿中的溶劑的作用：a、溶解樹脂，使導電微粒在聚合物中充分的分散； b、調(diào)整導電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性；c、決定干燥速度；d、改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有性，都是應該考慮的因素。溶劑的沸點與飽和氣壓對印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大；對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、異佛爾酮等
低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面，目前國內(nèi)每月對低溫銀漿的月用量大概在40噸左右。其中大部分份額被美國，日本的品牌所霸占。國內(nèi)做的比較好廠家有江蘇納為，上海寶銀等。隨著歐盟無鹵標準推行，越來越多的客戶需要對產(chǎn)品不含鹵素。這個技術(shù)壁壘導致了國外廠商基本控制了市場。