鍍金廢料有：磷銅帶、青銅、鋁、不銹鋼、漆包線銅等。

鍍金，是一種裝飾工藝，也是常用詞匯之一。初是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。后來，亦用來比喻人到某種環(huán)境中去深造或鍛煉只是為了取得虛名。

鍍金的分類
鍍金分為兩類，一類呈同質(zhì)材料鍍金，另一類是異質(zhì)材料鍍金。同質(zhì)材料鍍金是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質(zhì)材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的替代被鍍材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。
鍍金厚度劃分

鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、亮暗為準。現(xiàn)在國際上通行的鍍金首飾標準是;好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價的首飾工藝。
鍍金工藝分類
鍍金按其工藝特點，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。目前，鍍金的質(zhì)量是有氰(氰化鉀)鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優(yōu)于無氰鍍金。近年來，隨著電鍍技術(shù)的進步，鍍金工藝又有新的突破，過去鍍金首飾只有一種黃金色。現(xiàn)在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍色等幾種。?
一般來說，同質(zhì)鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達到2微米就可以了。異質(zhì)鍍金的鍍層則應該厚一些。有的國家規(guī)定，此類產(chǎn)品鍍金的鍍層達到10微米以上，如英國的強生。麥賽有限公司對鍍金的鍍層則要求達到12.5微米，才為合格。

鍍金有什么用？鍍金廣泛應用于電子工業(yè)中精細儀器儀表、印刷板、集成電路、射頻微波，光電、激光、連接器、電腦周邊器件等領(lǐng)域。由于鍍金有的導電功用并易于焊接，耐高溫和耐腐蝕，并具有必定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)。因此在各類工業(yè)中得以廣泛應用。
金是化學上安穩(wěn)的金屬，它具有超卓的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的才調(diào)，還具有接觸電阻小和的釬焊性。由于它的產(chǎn)值很少，所以在運用它時，要考慮如何以減少它的量來極限地發(fā)揮它的性質(zhì)。

鍍金回收方法：物資再生回收運用氧化焙燒法從廢貼金文物銅回收金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內(nèi)，于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘，掏出放入水中，貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解，溶解渣分別提純黃金。此法特征焙燒時廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤，回收黃金1.5公斤。金回收率98%，基體銅回收率95%，副產(chǎn)品硫酸銅可作殺蟲劑。從廢電子元件中回收金對廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉恢復回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢物作為陽極進行電解退金。通過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au后即與硫脲構(gòu)成絡(luò)陽離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞硫酸鈉恢復為金，沉于槽底，將含金沉淀物分別提純?nèi)〉梅邸?br/>
可報價鍍金料產(chǎn)品
鍍金產(chǎn)品回收：如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開關(guān)元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環(huán)形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽能電池片、PCB、柔性線路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線、環(huán)形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導電銀膠、銀漿、金絲,金線、導電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。
部分價格清單廢舊電腦主板類：主板21000每噸，單橋板11000每噸，無橋單芯片板7000每噸，大鋁塊顯卡8600每噸，小鋁塊顯卡10000每噸，帶橋小顯卡23200每噸，聲卡11000每，網(wǎng)卡11000每噸，內(nèi)存條90一公斤，cpu0.7元至1元一個，路油器板13600每噸，主機硬盤4000每噸，主機電源4000每噸，主機光驅(qū)2元一個，筆記本硬盤和光區(qū)1.5元一個，洗金橋片ic100至280一公斤，電子廠邊腳料依據(jù)含量定價，以上板子根據(jù)行情報價回收，貨多量大者價格還可協(xié)商上漲。

半導體與電子器件廠鍍金廢料：各類電子產(chǎn)品庫存，閑置二手生產(chǎn)測試設(shè)備，IC芯片，射頻器件，微波器件，高頻器件，F(xiàn)LASH，DDR芯片，晶圓片，廢硅片，鍍金引線，封裝基座，電子元器件的引腳，pin針，下腳料，鍍金邊角料，鍍銀下腳料，廢元器件，電子針，引線框架，封裝管殼，陶瓷元器件，陶瓷鍍金邊角料，陶瓷電子器件，晶振，鐘振，各種頻率元器件，高頻晶體管等，各類報廢的半導體器件，芯片引腳，芯片管腳，邊角料，引線，封裝外殼，半導體封裝邊角料，半導體支架，綁定廢金絲金線，貼片，鍵合金絲，共晶焊料，廢銀膠銀漿，導電漿料，藍膜邊角料，硅晶片，晶圓硅片，背金晶圓，背銀晶圓，單晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，壓電陶瓷器件，陶瓷熱沉，鍍金陶瓷基片，氮化鋁陶瓷管殼，陶瓷封裝外殼，微波陶瓷線路板，submont，玻璃金屬封接，半導體封裝管座，射頻絕緣子，鍍金陶瓷，氮化鋁陶瓷等。

激光與光電廠家鍍金廢料：各類庫存光電產(chǎn)品、激光器件、光纖器件、光通信模塊、板卡。光電與激光器件剪切下的管腳和邊角料。如LED支架，led剪腳，LCD廢品廢液晶屏，廢觸摸屏，廢導電膜，擦銀布，絲印廢渣，廢導電銀膠，過期銀漿，廢金絲金線，bonding廢絲，OSA管腳，光電管殼，金屬玻璃封接，光電管座，封裝外殼，LD廢品，廢光纖激光器件，廢半導體激光器，廢泵浦激光器，廢激光二極管，廢光電二極管，光組件廢品，廢光伏器件，廢光伏太陽能電池片，光電鍍膜鍍金廢料，廢ito靶材，貴金屬靶材，含金鎢舟，鉬舟，高頻晶體管，鍍金熱沉，鍍金基座，鍍金基片，泵浦激光器，半導體激光器，硅光電子，量子器件，廢to-can，廢TOSA。

鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處：
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經(jīng)硅腐蝕劑處理，使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離，再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。

鍍金回收：含金低的合金也可采用酸浸法處理。這里只介紹含金合金的王水處理法。
1、金鉑合金：先經(jīng)王水溶解，加鹽酸蒸發(fā)趕硝至糖漿狀，用蒸餾水稀釋后，加飽和液使鉑生成氯鉑酸銨沉淀，再煅燒成粗海綿鉑。濾液加亞鐵還原金；
2、金銥合金：銥為難熔金屬，將它與過氧化鈉（或同時加入苛性鈉）一起于600～750℃，在不斷攪拌下加熱60～90min至熔融。熔融后，將熔融物傾于鐵板上鑄成薄片，冷卻后用冷水浸出。此時，少量銥的鈉鹽進入溶液，大部分銥留于浸出渣中。向浸渣中注入稀鹽酸加熱溶解銥，過濾，向濾液中通氯氣氧化銥使之呈4價。再加入飽和液，銥便生成氯銥酸銨沉淀，經(jīng)煅燒獲得粗海綿銥。除銥的不溶渣加王水處理，并用亞鐵還原濾液中的金；
3、金鈀銀合金：先經(jīng)稀硝酸（酸∶水＝2∶1）處理，濾液加鹽酸沉淀銀。殘液中的Pd（NO3）2加氨絡(luò)合后，用鹽酸酸化，加甲酸還原產(chǎn)出粉狀鈀。再回收硝酸不溶渣中的金；
4、金硼鈀或金硼鈀鉍合金：先用稀王水（酸∶水＝1∶3）加熱溶解，并緩慢加熱蒸發(fā)趕硝至干涸。冷卻后，加少許鹽酸潤濕，再加熱水并加熱浸出鈀。過濾，向濾液中加制取氯鈀酸銨，并經(jīng)煅燒成粗海綿鈀。除鈀后的殘液用亞鐵還原金；
5、金銻或金銻砷鉍合金：用稀王水（酸∶水＝1∶3）煮沸溶解后，再從濾液中還原金；
6、金硼鎵合金：用稀王水（酸∶水＝3∶1）煮沸溶解后，再從濾液中還原金。