2021年日本東京半導(dǎo)體電子元器件展覽會(huì)SemiconJapan
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更新時(shí)間：2025-09-18 信息編號(hào)：f7ki08ou16259

價(jià)格：
面議
展會(huì)場(chǎng)館：
東京有明國(guó)際會(huì)展中心
展會(huì)周期：
其它
關(guān)鍵詞：
日本半導(dǎo)體展,日本電子元器件展,日本電子展,日本semicon

肖伯程

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詳情介紹

2021年日本東京半導(dǎo)體電子元器件展覽會(huì)SemiconJapan

服務(wù)項(xiàng)目	日本半導(dǎo)體展,日本電子元器件展,日本電子展,日本semicon	面向地區(qū)	全國(guó)	展會(huì)場(chǎng)館	東京有明國(guó)際會(huì)展中心
展會(huì)周期	其它	主辦單位	SEMI	承辦單位	廈門聞新會(huì)展有限公司
協(xié)辦單位	廈門聞新會(huì)展有限公司	支持單位	廈門聞新會(huì)展有限公司	展會(huì)網(wǎng)址	http://www.visionexpos.com/product/semicon-japan-2021/
預(yù)計(jì)展覽面積	平方米	上屆展商數(shù)	家	上屆觀眾數(shù)	人

<展會(huì)名稱> 2021年日本東京半導(dǎo)體電子元器件展覽會(huì)Semicon Japan

<展出時(shí)間> 2021年12月15日-17日

<展出地點(diǎn)> 日本-東京

<主辦單位> SEMI – Semiconductor Equipment and Materials International

<中國(guó)代理> 廈門聞新會(huì)展有限公司

<展會(huì)簡(jiǎn)介>

SEMICON Japan Hybrid將于2021年12月舉行。這是一個(gè)參加的展會(huì)，連接了數(shù)字轉(zhuǎn)型時(shí)代的技術(shù)。

SEMICON Japan不僅匯集了整個(gè)半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈，而且還匯集了由半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的 “SMART “應(yīng)用，如汽車和物聯(lián)網(wǎng)。今年的SEMICON Japan將以混合形式舉辦，提供現(xiàn)場(chǎng)和虛擬環(huán)境。

上屆數(shù)據(jù)

– 超過(guò)22,000名經(jīng)核實(shí)的參觀者，其中63%參與了購(gòu)買決策，50%是管理層或以上的人員，35%的人參與了購(gòu)買。其中63%參與了購(gòu)買決策，50%為管理層或以上，35%為工程師和技術(shù)。工程師和技術(shù)。

– 2,100多名國(guó)際參觀者。參展商數(shù)量前3個(gè)地區(qū)是：30%來(lái)自韓國(guó)，25%來(lái)自中國(guó)大陸，18%來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣。

– SEMICON日本展已經(jīng)超出了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的范圍拓展到了各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，從汽車和人工智能到虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)。藝術(shù)智能、虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和5G。

– 近7,000名觀眾參加了行政、技術(shù)和商業(yè)活動(dòng)。節(jié)目。演講公司包括。Arm, Bell Helicopter, Denso, IBM，英特爾，美光，諾基亞解決方案和網(wǎng)絡(luò)，瑞薩電子。三星電子、軟銀、索尼、斯巴魯、臺(tái)積電、西部數(shù)據(jù)等。數(shù)字等。

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