金枝槐錐狀花序，頂生，長25-28厘米，花梗較短，花萼呈吊鐘狀，具灰色絨毛，花冠黃色，具短的小柄。莢果，串狀，長2.0-6.0厘米，直徑8-12米米，小苞片2枚，形似小托葉；花萼淺鐘狀，種子間縊縮不明顯，種子排列較緊密，果皮肉質，成熟后不開裂，有種子1-6粒，種子橢圓形。花期5-8月，果期8-10月。
金枝槐苗木常用嫁接繁殖，用國槐做砧木。
國槐砧木的播種育苗：一般畝產國槐苗5500株，常規育苗，當國槐苗高0.4-0.6米時，可以進行金枝槐的嫁接。

金枝槐的接穗：“T”形芽接法的接穗是芽。選擇健壯、無病蟲害的植株，選取葉芽飽滿的當年生的發育枝，進行接芽剪取，剪取后馬上剪去葉片，只留葉柄。左手拿接穗，右手拿芽接刀，在接穗枝條上選1個葉芽，在選定的芽上方0.6-0.8厘米處橫切一刀，長約0.7-0.9厘米，再在葉芽下方0.9厘米處橫切一刀，然后用刀在接穗的枝條下端木質部向上削，一直削到上端橫切處，削成1個上寬下窄的接穗。為了保持接穗的濕度，用保溫盒把接穗放好，待用。

金枝槐的蛀干類害蟲
主要是銹色粒肩天牛，每2年發生1代，以幼蟲在蛀道內越冬。幼蟲鉆蛀食樹干為害，每年3月上旬幼蟲開始活動，取食為害韌皮部及木質部，連續為害后，形成層被破壞，韌皮部與木質部分離，導致受害株樹勢衰弱、枝條干枯，甚至整株死亡，影響園林景觀。
金枝槐葉部病害
主要是炭疽病。該病主要為害葉片、枝梢，多在葉片邊緣和葉尖發生感染，初呈黑褐色圓形或不規則形小斑，后擴大或多個小斑融合成大枯死斑，呈淺灰褐色，邊緣紫黑褐色。嫩枝病斑為黑褐色，病斑擴大繞枝一周，枝條枯死。

金枝槐涂干防治：產卵期前，用涂白劑（生石灰10千克、硫磺1千克、鹽1千克、黏土等黏著劑1千克、水20-40千克熬制而成）進行樹干涂白，其中生石灰和硫磺具有殺菌治蟲的作用，食鹽和黏著劑可以延長作用時間，從源頭上防止產卵。
金枝槐化學藥劑防治：每年6月中旬至7月中旬成蟲活動盛期，對樹干、大側枝噴8%綠色威雷觸破式微膠囊200倍液或殺滅菊酯2000倍液，每隔15天噴1次，連噴2次，藥殺成蟲、卵或初孵幼蟲。

金枝槐葉部病害可采用化學藥劑防治：發病初期，噴75%百菌清可濕性粉劑600倍液，或80%炭疽福美可濕性粉劑800倍液，或50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液，7-10天噴1次，連噴3次，抑制夏孢子萌發。
干部病害防控技術
加強樹木肥水等養護管理以增強抗病能力；樹干涂白，防止病菌侵入并有殺菌作用；對新移栽樹，及時澆水保墑，增強樹體抗病能力；加強管護，盡量避免樹干受機械損傷；發現傷口或病斑，及時涂抹殺菌劑，如15%氫氧化鈉溶液、20倍波爾多液或30倍甲基硫菌靈、多菌靈等；雨季空氣濕度大時，用50%退菌特200倍液噴干，防止病菌傳播為害；對大病斑，可在病斑上涂砷平液或不脫酚洗油等防治。

將金枝槐過多，過密的芽，葉，枝用剪枝剪掉，使金枝槐的樹冠內部的枝條能夠均勻平衡。抹芽的時期：以5-6公分金枝槐的枝，葉基部未木質化時進行為宜。此時操作方便，養分消耗少，利于苗木整體生長。一般在初夏進行。進入夏季后，要隨時檢查主干及留下的基礎骨架上是否還有過密的枝，芽，葉。如果還有要隨時去除。盛夏時期，一般不進行抹芽和摘葉，以免造成過大的傷口，難以愈合而影響5-6公分金枝槐的生長。