金枝槐錐狀花序，頂生，長25-28厘米，花梗較短，花萼呈吊鐘狀，具灰色絨毛，花冠黃色，具短的小柄。莢果，串狀，長2.0-6.0厘米，直徑8-12米米，小苞片2枚，形似小托葉；花萼淺鐘狀，種子間縊縮不明顯，種子排列較緊密，果皮肉質，成熟后不開裂，有種子1-6粒，種子橢圓形。花期5-8月，果期8-10月。
金枝槐苗木常用嫁接繁殖，用國槐做砧木。
國槐砧木的播種育苗：一般畝產國槐苗5500株，常規育苗，當國槐苗高0.4-0.6米時，可以進行金枝槐的嫁接。

切砧木：金枝槐選擇砧木的迎風面，在根部4厘米處，橫切一刀，長約0.9厘米，深度以切斷砧木皮層為標準，再從橫切口中間向下垂直切一刀，長約0.9-1.1厘米，切成“T”形。然后用接刀挑開砧木皮層，利于插進接穗。
插接穗：用接刀直接挑開砧木上的“T”字形切口，將金枝槐接穗插入切口中。插入時接穗的葉柄要朝上。插入后，要使接穗上端同“T”字形橫切口對齊，如果接穗過長，把接穗的上端切掉點。

金枝槐葉部病害可用農業防治：冬季清除枯枝、落葉，集中銷毀，減少越冬病源；加強撫育，增施磷鉀肥，合理灌溉，健壯樹體。
金枝槐干部病害
主要是腐爛病。該病主要為害主干和枝條，分枯梢和干腐兩種類型，以干腐型較常見。枯梢型多發生在側枝及頂梢上，3月上旬至5月中旬為發病盛期，初期病部皮層變色，失水枯死；干腐型多發生在西南方向凍傷、灼傷等處的主干和大枝上，潰瘍面初期呈暗褐色水漬狀、菱形，有酒糟味，腐爛變軟后失水下陷，有時龜裂，病斑擴大至樹干一周時上部枯死。

金枝槐葉部病害可采用化學藥劑防治：發病初期，噴75%百菌清可濕性粉劑600倍液，或80%炭疽福美可濕性粉劑800倍液，或50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液，7-10天噴1次，連噴3次，抑制夏孢子萌發。
干部病害防控技術
加強樹木肥水等養護管理以增強抗病能力；樹干涂白，防止病菌侵入并有殺菌作用；對新移栽樹，及時澆水保墑，增強樹體抗病能力；加強管護，盡量避免樹干受機械損傷；發現傷口或病斑，及時涂抹殺菌劑，如15%氫氧化鈉溶液、20倍波爾多液或30倍甲基硫菌靈、多菌靈等；雨季空氣濕度大時，用50%退菌特200倍液噴干，防止病菌傳播為害；對大病斑，可在病斑上涂砷平液或不脫酚洗油等防治。

5-6公分的高桿金枝槐是金枝槐基地內培育的規格品種，高桿的金枝槐是使用普通榆樹嫁接5-6根金枝槐枝條，經過生長后形成的。在嫁接過程中需要對金枝槐進行整形，主要步驟包括截干，養干和抹芽。
截干就是將榆樹砧木確定好高度后在枝條的基部截斷的措施。截干主要適用于樹干長勢軟弱，彎曲扭轉但具有較強的萌芽，發枝能力的植物，在行道樹，花灌上使用較多。喬木品種如國槐，法桐，白蠟，柳樹等和金枝槐一樣都需要截干。

將金枝槐過多，過密的芽，葉，枝用剪枝剪掉，使金枝槐的樹冠內部的枝條能夠均勻平衡。抹芽的時期：以5-6公分金枝槐的枝，葉基部未木質化時進行為宜。此時操作方便，養分消耗少，利于苗木整體生長。一般在初夏進行。進入夏季后，要隨時檢查主干及留下的基礎骨架上是否還有過密的枝，芽，葉。如果還有要隨時去除。盛夏時期，一般不進行抹芽和摘葉，以免造成過大的傷口，難以愈合而影響5-6公分金枝槐的生長。