當金枝槐幼苗出齊后，苗高10厘米左右，進行間苗，留壯苗，去弱苗。結合間苗，進行1次除草和松土，除草和松土過程中，避免傷到苗木。7月初苗木生長旺盛期，追施氮磷鉀復合肥，畝施肥35千克。
金枝槐的嫁接“T”形芽接法
砧木：選用金枝槐生長旺盛，且無病蟲害的1-2年生的國槐實生苗，且根部直徑4.0-6.0厘米做嫁接金枝槐的砧木。在芽接天，根據砧木苗高，將砧木距地面7.5-10厘米以上的部位的分枝剪去，利于芽接操作。

切砧木：金枝槐選擇砧木的迎風面，在根部4厘米處，橫切一刀，長約0.9厘米，深度以切斷砧木皮層為標準，再從橫切口中間向下垂直切一刀，長約0.9-1.1厘米，切成“T”形。然后用接刀挑開砧木皮層，利于插進接穗。
插接穗：用接刀直接挑開砧木上的“T”字形切口，將金枝槐接穗插入切口中。插入時接穗的葉柄要朝上。插入后，要使接穗上端同“T”字形橫切口對齊，如果接穗過長，把接穗的上端切掉點。

食葉類害蟲的防控
農業防治：落葉后至發芽前，用樹盤周圍松土、石塊下尋找等方法消滅越冬蛹；在末代幼蟲下樹越冬或化蛹期，給樹干綁草把或藥繩誘殺下樹幼蟲。
物理防治：成蟲期利用其趨光性用黑光燈誘殺。
化學防治：5月中旬至6月下旬，防治前兩代幼蟲，可用10%吡蟲啉2500倍液噴霧防治。
生物防治：幼蟲為害期，用蘇云金桿菌600倍液或1.8%阿維菌素3000倍液噴霧防治。

金枝槐的蛀干類害蟲
主要是銹色粒肩天牛，每2年發生1代，以幼蟲在蛀道內越冬。幼蟲鉆蛀食樹干為害，每年3月上旬幼蟲開始活動，取食為害韌皮部及木質部，連續為害后，形成層被破壞，韌皮部與木質部分離，導致受害株樹勢衰弱、枝條干枯，甚至整株死亡，影響園林景觀。
金枝槐葉部病害
主要是炭疽病。該病主要為害葉片、枝梢，多在葉片邊緣和葉尖發生感染，初呈黑褐色圓形或不規則形小斑，后擴大或多個小斑融合成大枯死斑，呈淺灰褐色，邊緣紫黑褐色。嫩枝病斑為黑褐色，病斑擴大繞枝一周，枝條枯死。

金枝槐葉部病害可采用化學藥劑防治：發病初期，噴75%百菌清可濕性粉劑600倍液，或80%炭疽福美可濕性粉劑800倍液，或50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液，7-10天噴1次，連噴3次，抑制夏孢子萌發。
干部病害防控技術
加強樹木肥水等養護管理以增強抗病能力；樹干涂白，防止病菌侵入并有殺菌作用；對新移栽樹，及時澆水保墑，增強樹體抗病能力；加強管護，盡量避免樹干受機械損傷；發現傷口或病斑，及時涂抹殺菌劑，如15%氫氧化鈉溶液、20倍波爾多液或30倍甲基硫菌靈、多菌靈等；雨季空氣濕度大時，用50%退菌特200倍液噴干，防止病菌傳播為害；對大病斑，可在病斑上涂砷平液或不脫酚洗油等防治。

金枝槐基地內通常采用加大種植密度的方式或做高桿農作物的方式來抑制側芽的發展。同時也可以 養干的目的。密植和截干相結合效果更佳明顯，但在此其加強肥水的管理。
抹芽和摘葉主要是針對榆樹砧木上孽生的枝葉，將多余的芽抹除。摘葉是將葉片剪除。二者都是整枝的措施之一，目的在于培養苗木的正常分枝。
抹芽和摘葉在5-6公分金枝槐的生長初期，將分枝點以下的枝，芽先抹掉1/3左右，隨著金枝槐的生長，在逐步去除，后將分枝點以下的全部除去。在分枝點以上，要擇留主干上相距有一定距離，分布均勻的芽或枝作為培養骨架枝的基礎。