當金枝槐幼苗出齊后，苗高10厘米左右，進行間苗，留壯苗，去弱苗。結合間苗，進行1次除草和松土，除草和松土過程中，避免傷到苗木。7月初苗木生長旺盛期，追施氮磷鉀復合肥，畝施肥35千克。
金枝槐的嫁接“T”形芽接法
砧木：選用金枝槐生長旺盛，且無病蟲害的1-2年生的國槐實生苗，且根部直徑4.0-6.0厘米做嫁接金枝槐的砧木。在芽接天，根據砧木苗高，將砧木距地面7.5-10厘米以上的部位的分枝剪去，利于芽接操作。

食葉類害蟲的防控
農業防治：落葉后至發芽前，用樹盤周圍松土、石塊下尋找等方法消滅越冬蛹；在末代幼蟲下樹越冬或化蛹期，給樹干綁草把或藥繩誘殺下樹幼蟲。
物理防治：成蟲期利用其趨光性用黑光燈誘殺。
化學防治：5月中旬至6月下旬，防治前兩代幼蟲，可用10%吡蟲啉2500倍液噴霧防治。
生物防治：幼蟲為害期，用蘇云金桿菌600倍液或1.8%阿維菌素3000倍液噴霧防治。

金枝槐的蛀干類害蟲
主要是銹色粒肩天牛，每2年發生1代，以幼蟲在蛀道內越冬。幼蟲鉆蛀食樹干為害，每年3月上旬幼蟲開始活動，取食為害韌皮部及木質部，連續為害后，形成層被破壞，韌皮部與木質部分離，導致受害株樹勢衰弱、枝條干枯，甚至整株死亡，影響園林景觀。
金枝槐葉部病害
主要是炭疽病。該病主要為害葉片、枝梢，多在葉片邊緣和葉尖發生感染，初呈黑褐色圓形或不規則形小斑，后擴大或多個小斑融合成大枯死斑，呈淺灰褐色，邊緣紫黑褐色。嫩枝病斑為黑褐色，病斑擴大繞枝一周，枝條枯死。

金枝槐葉部病害可采用化學藥劑防治：發病初期，噴75%百菌清可濕性粉劑600倍液，或80%炭疽福美可濕性粉劑800倍液，或50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液，7-10天噴1次，連噴3次，抑制夏孢子萌發。
干部病害防控技術
加強樹木肥水等養護管理以增強抗病能力；樹干涂白，防止病菌侵入并有殺菌作用；對新移栽樹，及時澆水保墑，增強樹體抗病能力；加強管護，盡量避免樹干受機械損傷；發現傷口或病斑，及時涂抹殺菌劑，如15%氫氧化鈉溶液、20倍波爾多液或30倍甲基硫菌靈、多菌靈等；雨季空氣濕度大時，用50%退菌特200倍液噴干，防止病菌傳播為害；對大病斑，可在病斑上涂砷平液或不脫酚洗油等防治。

養干是培養樹干的方法，截干和養干是培養金枝槐基礎干形的重要措施之一。金枝槐具體的截干方法如下：
1.在進行截干前先對榆樹砧木進行養根。一般在 ，先在確定好的位置截斷樹頭，控制其生長，在開春季節將采選好的金枝槐接穗嫁接而成；
2.第二年新枝萌芽生長后要及時對枝條進行修正，采用摘葉，抹芽的辦法保留主干，加強水肥管理，使養分全部集中到金枝槐接穗的生長上；
截干后的苗木需要休養一段時間，若此時發生了主干，分枝向側方生長的現象，則不能按照原先預定的嫁接高度，而應選取低于彎曲的高度截取嫁接。

將金枝槐過多，過密的芽，葉，枝用剪枝剪掉，使金枝槐的樹冠內部的枝條能夠均勻平衡。抹芽的時期：以5-6公分金枝槐的枝，葉基部未木質化時進行為宜。此時操作方便，養分消耗少，利于苗木整體生長。一般在初夏進行。進入夏季后，要隨時檢查主干及留下的基礎骨架上是否還有過密的枝，芽，葉。如果還有要隨時去除。盛夏時期，一般不進行抹芽和摘葉，以免造成過大的傷口，難以愈合而影響5-6公分金枝槐的生長。