金枝槐的接穗：“T”形芽接法的接穗是芽。選擇健壯、無病蟲害的植株，選取葉芽飽滿的當(dāng)年生的發(fā)育枝，進行接芽剪取，剪取后馬上剪去葉片，只留葉柄。左手拿接穗，右手拿芽接刀，在接穗枝條上選1個葉芽，在選定的芽上方0.6-0.8厘米處橫切一刀，長約0.7-0.9厘米，再在葉芽下方0.9厘米處橫切一刀，然后用刀在接穗的枝條下端木質(zhì)部向上削，一直削到上端橫切處，削成1個上寬下窄的接穗。為了保持接穗的濕度，用保溫盒把接穗放好，待用。

刺吸類害蟲
槐蚜每年發(fā)生多代，以成蟲和若蟲群集在枝條嫩梢、花序及莢果上刺吸汁液為害，導(dǎo)致被害嫩梢萎縮，妨礙生長，受害花序不能開花，同時誘發(fā)煤污病。每年3月上中旬開始大量繁殖，4月份產(chǎn)生有翅蚜，5月份遷飛至樹上為害，5-6月與8月份為害嚴(yán)重。以無翅胎生雌蚜在樹盤雜草的根際等處越冬，少量以卵越冬。
朱砂葉螨，每年發(fā)生多代，以受精雌螨在土塊孔隙、皮縫、枯枝、落葉等處越冬。在葉背面為害，受害葉片初呈黃色小斑點，后擴展到全葉，嚴(yán)重時葉片枯黃脫落。

金枝槐的蛀干類害蟲
主要是銹色粒肩天牛，每2年發(fā)生1代，以幼蟲在蛀道內(nèi)越冬。幼蟲鉆蛀食樹干為害，每年3月上旬幼蟲開始活動，取食為害韌皮部及木質(zhì)部，連續(xù)為害后，形成層被破壞，韌皮部與木質(zhì)部分離，導(dǎo)致受害株樹勢衰弱、枝條干枯，甚至整株死亡，影響園林景觀。
金枝槐葉部病害
主要是炭疽病。該病主要為害葉片、枝梢，多在葉片邊緣和葉尖發(fā)生感染，初呈黑褐色圓形或不規(guī)則形小斑，后擴大或多個小斑融合成大枯死斑，呈淺灰褐色，邊緣紫黑褐色。嫩枝病斑為黑褐色，病斑擴大繞枝一周，枝條枯死。

金枝槐根部病害
主要是根腐病，病菌以菌絲體或根狀菌索及菌索在病株根部、殘留在土壤中的根上越冬。主要靠病根或病殘體與健根接觸傳染，也可從根部傷口侵入。
防控技術(shù)
農(nóng)業(yè)防治：搞好修剪，及時清除林下枯枝落葉，施肥改良土壤結(jié)構(gòu)，增強土壤通透性，雨后要及時排水。
化學(xué)防治：早春、夏末、秋季及休眠期，在樹干基部挖3-5條輻射狀溝，灌50%甲基硫菌靈可濕性粉劑800倍液或50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液預(yù)防；一旦染病，及時清除病根，再用1%-2%硫酸銅溶液消毒。

金枝槐基地內(nèi)通常采用加大種植密度的方式或做高桿農(nóng)作物的方式來抑制側(cè)芽的發(fā)展。同時也可以 養(yǎng)干的目的。密植和截干相結(jié)合效果更佳明顯，但在此其加強肥水的管理。
抹芽和摘葉主要是針對榆樹砧木上孽生的枝葉，將多余的芽抹除。摘葉是將葉片剪除。二者都是整枝的措施之一，目的在于培養(yǎng)苗木的正常分枝。
抹芽和摘葉在5-6公分金枝槐的生長初期，將分枝點以下的枝，芽先抹掉1/3左右，隨著金枝槐的生長，在逐步去除，后將分枝點以下的全部除去。在分枝點以上，要擇留主干上相距有一定距離，分布均勻的芽或枝作為培養(yǎng)骨架枝的基礎(chǔ)。

將金枝槐過多，過密的芽，葉，枝用剪枝剪掉，使金枝槐的樹冠內(nèi)部的枝條能夠均勻平衡。抹芽的時期：以5-6公分金枝槐的枝，葉基部未木質(zhì)化時進行為宜。此時操作方便，養(yǎng)分消耗少，利于苗木整體生長。一般在初夏進行。進入夏季后，要隨時檢查主干及留下的基礎(chǔ)骨架上是否還有過密的枝，芽，葉。如果還有要隨時去除。盛夏時期，一般不進行抹芽和摘葉，以免造成過大的傷口，難以愈合而影響5-6公分金枝槐的生長。