當金枝槐幼苗出齊后，苗高10厘米左右，進行間苗，留壯苗，去弱苗。結合間苗，進行1次除草和松土，除草和松土過程中，避免傷到苗木。7月初苗木生長旺盛期，追施氮磷鉀復合肥，畝施肥35千克。
金枝槐的嫁接“T”形芽接法
砧木：選用金枝槐生長旺盛，且無病蟲害的1-2年生的國槐實生苗，且根部直徑4.0-6.0厘米做嫁接金枝槐的砧木。在芽接天，根據砧木苗高，將砧木距地面7.5-10厘米以上的部位的分枝剪去，利于芽接操作。

綁縛：用塑料帶從接口上邊開始綁纏，把金枝槐接口纏滿，不留空隙，葉芽和葉柄要留在外邊。
嫁接后管理：金枝槐嫁接后要隨時觀察嫁接口的變化，觀察細菌感染和接口成活情況。當接穗的葉柄用手輕輕一碰馬上脫落時，且接穗的皮色呈鮮綠色，說明嫁接苗基本成活。葉柄觸碰不掉的，且接穗呈現干枯狀，說明嫁接苗沒成活，需要及時進行補接。

金枝槐的蛀干類害蟲
主要是銹色粒肩天牛，每2年發生1代，以幼蟲在蛀道內越冬。幼蟲鉆蛀食樹干為害，每年3月上旬幼蟲開始活動，取食為害韌皮部及木質部，連續為害后，形成層被破壞，韌皮部與木質部分離，導致受害株樹勢衰弱、枝條干枯，甚至整株死亡，影響園林景觀。
金枝槐葉部病害
主要是炭疽病。該病主要為害葉片、枝梢，多在葉片邊緣和葉尖發生感染，初呈黑褐色圓形或不規則形小斑，后擴大或多個小斑融合成大枯死斑，呈淺灰褐色，邊緣紫黑褐色。嫩枝病斑為黑褐色，病斑擴大繞枝一周，枝條枯死。

金枝槐根部病害
主要是根腐病，病菌以菌絲體或根狀菌索及菌索在病株根部、殘留在土壤中的根上越冬。主要靠病根或病殘體與健根接觸傳染，也可從根部傷口侵入。
防控技術
農業防治：搞好修剪，及時清除林下枯枝落葉，施肥改良土壤結構，增強土壤通透性，雨后要及時排水。
化學防治：早春、夏末、秋季及休眠期，在樹干基部挖3-5條輻射狀溝，灌50%甲基硫菌靈可濕性粉劑800倍液或50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液預防；一旦染病，及時清除病根，再用1%-2%硫酸銅溶液消毒。

金枝槐基地內通常采用加大種植密度的方式或做高桿農作物的方式來抑制側芽的發展。同時也可以 養干的目的。密植和截干相結合效果更佳明顯，但在此其加強肥水的管理。
抹芽和摘葉主要是針對榆樹砧木上孽生的枝葉，將多余的芽抹除。摘葉是將葉片剪除。二者都是整枝的措施之一，目的在于培養苗木的正常分枝。
抹芽和摘葉在5-6公分金枝槐的生長初期，將分枝點以下的枝，芽先抹掉1/3左右，隨著金枝槐的生長，在逐步去除，后將分枝點以下的全部除去。在分枝點以上，要擇留主干上相距有一定距離，分布均勻的芽或枝作為培養骨架枝的基礎。

將金枝槐過多，過密的芽，葉，枝用剪枝剪掉，使金枝槐的樹冠內部的枝條能夠均勻平衡。抹芽的時期：以5-6公分金枝槐的枝，葉基部未木質化時進行為宜。此時操作方便，養分消耗少，利于苗木整體生長。一般在初夏進行。進入夏季后，要隨時檢查主干及留下的基礎骨架上是否還有過密的枝，芽，葉。如果還有要隨時去除。盛夏時期，一般不進行抹芽和摘葉，以免造成過大的傷口，難以愈合而影響5-6公分金枝槐的生長。