本產品系列于LED G4/ G9燈珠灌封應用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內長期使用，耐大氣老化等。本產品的各項技術指標經300℃7天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化等特點。

1、透明度高，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態，耐黃變老化性能佳。

2、固化后膠體強度高。加熱脫模性好。

3、優良的力學性能及電器絕緣性能和熱穩定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。

4、在1W的大功率白光燈測試下，其半衰期將近30000小時。

5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點膠機或半自動機。

產品基本特征：
品名 QK-6852A QK-6852B
外觀 透明液體 透明液體
比重 1.06±0.1 1.03±0.1
黏度 4300±200 cps 3800±200 cps
黏度測試條件:
三、混合后性能:
品名 QK-6852A QK-6852B
配合比 1:1
黏度 4000±200 cps
可用時間 100-150分鐘
膠化時間 90度（恒溫60分鐘）;
使用指引：
1. A、B兩組分按照質量比1：1使用，建議在干燥無塵環境中操作生產。
2. 使用行星式重力攪拌機（自公轉攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠，或者在室溫下于100Pa的真空度下脫除氣泡即可使用。
3. 在注膠之前，請將玉米燈在100℃下預熱15分鐘以上除潮，盡快在玉米燈沒有重新吸潮之前點膠。
4. 注膠后應將樣品放置室溫下30分鐘，直至無氣泡。(好是真空機排氣泡)。
5. 放入80℃烤箱烘烤30分鐘，然后立刻升溫100℃烘烤45-50分鐘便可完全固化，然后離模。

用途說明
電子膠QK-5881AB是常溫和低溫條件下固化的灌封膠，固化物表面平整、光亮、硬度、流平性、抗紫外線好。于電子零件的絕緣、防潮灌封、保密遮封等。
二、硬化前之性質
主劑5881A 固化劑5881B
顏 色： 黑 色 淡黃色
比 重： 1.15 1.1
粘度25℃： 8000-10000CPS 500-800CPS
三、使用條件
1）混合比： A：B=100：20（重量比）
3、硬化條件： 25℃×8H-10H
2、可使用時間： 25℃×50分鐘
四、使用方法
A、B組份按配比標準準確稱量，充分攪拌均勻后使用。
五、硬化后之性質
硬 度： shore D ＞80
耐電壓： KV/mm 22
彎曲強度： Kg/mm2 28
體積電阻： Ohm3 1x1015
表面電阻： Ohmm2 5X1015
以上性能數據是在溫度25℃，濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據,僅供客戶使用時參考,并不能于某個特定環境下能達到的全部數據,敬請客戶于使用時,以實驗數據為準.

【 產品信息 】
主要性能特點：
1．雙組份10：1配比易操作。
2．室溫固化，固化速度快，生產。
3．與大部分塑料、橡膠、金屬有良好的粘附性。
4．耐溫性（-60~300℃）優良，電性能。
5．防水防潮，耐老化。

【 產品性能 】
檢 測 項 目
A組分 B組分
固 化 前 外觀顏色 黑色 淡黃色
粘度（Pa·s） 3500±50 150±50
密度（g/cm3） 1.35±0.05
A、B重量配比 10 :1
固化特性 常溫或者加溫固化
可操作時間（min） 30~60
完全固化時間 3~5h

固 化 后 邵氏硬度（Shore A） 35±5
工作溫度范圍（℃） -60～300
介電強度（kv/mm） 20
體積電阻（Ω?cm） 5×1015
線收縮率（%） 無
導熱系數（W/M?K） 1.2
使用方法：A、B組分按重量比加入容器中，攪拌均勻，以利于排泡和增加流平性。硬化劑加入量，按表中數量調整，加入過多操作太短，且降低產品性能。
包裝貯運：
本品為A、B組份分開包裝A為20kg包裝，B為2kg包裝。本品應貯存于陰涼干燥處，注意密封，防止酸、堿雜質混入，貯存期不多于6個月，本品按非危險品貯運。
備注：這些是我們認為可靠的資料，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品，然后自行決定合適的使用方法。

G-3150A/B 高折光LED 封裝熒光膠(可代替道康寧0E6550)
G-3150A/B為雙組分加成型有機硅膠，無溶劑，高純度；固化物具有的電絕緣性、防水密封性、抗黃化、及抗冷熱交變性能；固化物呈無色透明膠體，對PPA及金屬有的粘附和密封性，經嚴格測試，不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩定性好，適用于LED大功率封裝制程中調配熒光粉。

主要應用
大功率LED芯片封裝調熒光膠
技術參數
型號 G-3150A G-3150B
外觀 無色透明液體 無色透明液體
粘度（25℃）mPa.s 30000 900
比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01
混合后粘度（25℃）mPa.s 3800±300
混合比例 1：1
膠化時間（100℃） 20sec
混合后可使用時間（25℃） Hrs 8小時
固化條件 100℃/0.5h +150℃/1h
硬度（JIS） Shore A 55
透光率（450nm,1mm厚） % ＞99
折射率 % 1.54
伸長率 % 80
拉伸強度 MPa 1.3
剪切強度 Mpa 1.5
吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% 0.02
耐溫范圍（℃） -60～200

包裝 A、B膠包裝規格為：500g/瓶
儲存 A、B膠分開密閉存放于陰涼、通風、干燥、室內25℃以下；保質期6個月。

產品特點：
本品為雙組份有機硅液體灌封膠。主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5050等系列，具有高透光性、穩定性。本品電器性能，透氣性能優良，對金屬（銅，銀，鋁）等金屬材料和PPA附著力，并且熱穩定性，可較長時間耐250℃高溫。可在-60~+220℃長期使用。且具有的抗熱老化性能以及可見光范圍內穿透性能。
性 狀
外觀 A組分：無色透明液體
B組分：無色透明液體
粘度（25℃，
旋轉粘度計） A組分：10000mPa.S
B組分：3800mPa.S
混合后粘度 5000 mPa.S
混合后操作時間 6h
性 能 評 價
測試項目 測試條件和方法 結果
硬度 邵氏A硬度計 60。
透光率450nm（%） 紫外分光光度計 〉99.3%
折光率 折光儀 1.42
密度（g/cm3）

A組分：1.04
B組分：1.02
剪切接著強度（PPA,kg/nm2）（PPA,kg/nm2） / 0.48
彈性模量Mpa
（Ω.cm）

1600
介電系數（1.2MHz） / 2.8
抗彎強度MPa（1.2MHz） 55
擊穿電壓（KVmm） / ＞25
導熱系數 0.25
*1）對1mm厚樣品測得的透光率。
使用指引:
1. 使用比例：G5260A 1 份； G5260B 1份
2.把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡30-40分鐘（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）;
3.脫泡完畢，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。
4.推薦工藝：在注膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠；先110℃烤1個小時，然后升溫到150℃烤3小時或者160℃烤2小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
貯存條件:室溫下, 密封存放于陰涼干燥處。
保 質 期:在上述條件下保質期為6個月，保質期后經檢驗技術指標合格仍可繼續使用。
包裝規格:A組分：0.5 Kg/桶；B組分：0.5Kg/桶；
注意事項:存放過程中確保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有機錫(Sn)等接觸，混配好的膠料盡量在6小時內用完。
安全：1. 產品應用時注意勞保穿戴，避免施工過程中高溫燙傷，禁止食用。
2. 小心使用本品，使用前和使用時請注意安全事項。此外，還應遵循有關國家或當地規定的安全法規。（詳細安全指引參閱相應MSDS）