產品應用:主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產品特點:橡膠雙組分加成型有機硅彈性體 ， 加溫成型固化無副產物而且收縮率極低
產品特征:與塑膠支架附著力強 長時間點亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
本產品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產品全部通過各項檢查實驗，如：冷熱沖擊、紅墨水測試、雙85測試、光通量測試、防硫化測試等； 主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優良，對PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩定性。可較長時間耐250C°高溫。可以-50+220C°長期使用，硅膠材料可以吸收封裝內部由于高溫循環引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業迅速向無鉛制程發展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩定性而自然地適合于 LED 應用。

【 產品信息 】
主要性能特點：
1．雙組份10：1配比易操作。
2．室溫固化，固化速度快，生產。
3．與大部分塑料、橡膠、金屬有良好的粘附性。
4．耐溫性（-60~300℃）優良，電性能。
5．防水防潮，耐老化。

【 產品性能 】
檢 測 項 目
A組分 B組分
固 化 前 外觀顏色 黑色 淡黃色
粘度（Pa·s） 3500±50 150±50
密度（g/cm3） 1.35±0.05
A、B重量配比 10 :1
固化特性 常溫或者加溫固化
可操作時間（min） 30~60
完全固化時間 3~5h

固 化 后 邵氏硬度（Shore A） 35±5
工作溫度范圍（℃） -60～300
介電強度（kv/mm） 20
體積電阻（Ω?cm） 5×1015
線收縮率（%） 無
導熱系數（W/M?K） 1.2
使用方法：A、B組分按重量比加入容器中，攪拌均勻，以利于排泡和增加流平性。硬化劑加入量，按表中數量調整，加入過多操作太短，且降低產品性能。
包裝貯運：
本品為A、B組份分開包裝A為20kg包裝，B為2kg包裝。本品應貯存于陰涼干燥處，注意密封，防止酸、堿雜質混入，貯存期不多于6個月，本品按非危險品貯運。
備注：這些是我們認為可靠的資料，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品，然后自行決定合適的使用方法。

本品為A、B組份分開包裝A為20kg包裝，B為2kg包裝。本品應貯存于陰涼干燥處，注意密封，防止酸、堿雜質混入，貯存期不多于6個月，本品按非危險品貯運。
備注：這些是我們認為可靠的資料，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品，然后自行決定合適的使用方法。

產品特點：
本品為雙組份有機硅液體灌封膠。主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5050等系列，具有高透光性、穩定性。本品電器性能，透氣性能優良，對金屬（銅，銀，鋁）等金屬材料和PPA附著力，并且熱穩定性，可較長時間耐250℃高溫。可在-60~+220℃長期使用。且具有的抗熱老化性能以及可見光范圍內穿透性能。
性 狀
外觀 A組分：無色透明液體
B組分：無色透明液體
粘度（25℃，
旋轉粘度計） A組分：10000mPa.S
B組分：3800mPa.S
混合后粘度 5000 mPa.S
混合后操作時間 6h
性 能 評 價
測試項目 測試條件和方法 結果
硬度 邵氏A硬度計 60。
透光率450nm（%） 紫外分光光度計 〉99.3%
折光率 折光儀 1.42
密度（g/cm3）

A組分：1.04
B組分：1.02
剪切接著強度（PPA,kg/nm2）（PPA,kg/nm2） / 0.48
彈性模量Mpa
（Ω.cm）

1600
介電系數（1.2MHz） / 2.8
抗彎強度MPa（1.2MHz） 55
擊穿電壓（KVmm） / ＞25
導熱系數 0.25
*1）對1mm厚樣品測得的透光率。
使用指引:
1. 使用比例：G5260A 1 份； G5260B 1份
2.把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡30-40分鐘（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）;
3.脫泡完畢，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。
4.推薦工藝：在注膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠；先110℃烤1個小時，然后升溫到150℃烤3小時或者160℃烤2小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
貯存條件:室溫下, 密封存放于陰涼干燥處。
保 質 期:在上述條件下保質期為6個月，保質期后經檢驗技術指標合格仍可繼續使用。
包裝規格:A組分：0.5 Kg/桶；B組分：0.5Kg/桶；
注意事項:存放過程中確保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有機錫(Sn)等接觸，混配好的膠料盡量在6小時內用完。
安全：1. 產品應用時注意勞保穿戴，避免施工過程中高溫燙傷，禁止食用。
2. 小心使用本品，使用前和使用時請注意安全事項。此外，還應遵循有關國家或當地規定的安全法規。（詳細安全指引參閱相應MSDS）

【產品特點】
● 本品為環保型301膠，粘度低、流平性好、消泡性能好；
● 可常溫或中溫固化，固化速度適中；
● 固化物柔軟度適中，透明度佳，表面平整、光亮，無氣泡，附著力強；
● 固化物具有良好的耐溶劑性、防潮防水性能優。
【外觀及物性】
型號：QK-3012
顏色：透明液體
比重：25℃ 1.07g/㎝ 3 0.93g/㎝ 3
粘度：25℃ 750-950cps 40-60cps
保存期限：25℃ 6 個月
【使用方法】
配比： A：B = 3：1（重量比）
可使用時間： 25℃×60-80 分鐘
固化條件： 25℃×6-8 小時或50℃×3 小時
● 要滴膠的產品表面需要保持干燥、清潔；
● 按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B 劑混合后需充分攪拌均勻，以避免
固化不完全；
● 攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；
● 固化過程中，請保持產品水平擺放，以免固化過程中膠液溢出。
【注意事項】
● 本品在混合后建議對膠水進行抽真空除泡處理，以排除攪拌過程中產生的氣泡，或靜置10-20 分鐘再使
用，以使混合時產生的氣泡及時破除；
● 如采用加溫固化，滴好膠的產品可靜置一段時間再進入烤箱，如發現表面仍有氣泡，可使用火焰消泡的
方法除泡；
● 混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應
加快，其可使用的時間也會縮短；
● 可使用時間：是指在25℃條件下，100g 混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間，并非可操作時間之后,
膠液不能使用；
● 有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請
用或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；
● 在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。

產品概述：
千京 6650是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩定性好，應力小，可以-60℃～200℃內長期使用，耐大氣老化等性能。本產品的各項技術指標經300℃七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點，
產品特點：
1、膠固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。
2、膠體受外力開裂后可以自動愈合。
3、具有的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-60℃～200℃）
二、使用工藝：
1、基材表面應該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。
2、按照混合比例，準確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。
3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
4、為膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請在4小時內用完。
三、注意事項：
以下物質可能會阻礙本產品的固化或發生未固化現象；在使用過程中，請注意避免與以下物質接觸。
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
注：如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。
五、包裝規格：?5Kg/套。(A組分4kg + B組分1kg)
六、貯存及運輸：
1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃）。
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3、膠體的A、B組份均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。