產品應用:主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產品特點:橡膠雙組分加成型有機硅彈性體 ， 加溫成型固化無副產物而且收縮率極低
產品特征:與塑膠支架附著力強 長時間點亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
本產品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產品全部通過各項檢查實驗，如：冷熱沖擊、紅墨水測試、雙85測試、光通量測試、防硫化測試等； 主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優良，對PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩定性。可較長時間耐250C°高溫。可以-50+220C°長期使用，硅膠材料可以吸收封裝內部由于高溫循環引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業迅速向無鉛制程發展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩定性而自然地適合于 LED 應用。

產品特點：
1、產品為雙組份加成型高粘度的觸變型硅膠，可直接形成透鏡或半圓形狀，成形后高溫不坍塌。
2、產品對藍寶石，玻璃及陶瓷的粘結性能，對燈絲支架的粘接牢固，粘結力持久；
3、產品固化后透光性能好、耐紫外性能，能在-60℃～250℃下長期于戶外使用；
4、觸變性。
應用范圍：適用于MCOB和LED燈絲等產品的封裝
典型物性：
序號 項 目 數 值 單 位
應用時
1 外觀: A:微白， B:微白
2 粘度A組份（25℃） 45000±5000 mPa·s
3 粘度B組份（25℃） 3000±300 mPa·s
4 混合后粘度（25℃） 微白膠體
固化后
5 硬度（25℃） 50±5 邵A
使用說明：
1、 A、B膠按1：1的重量比混合后，裝在玻璃瓶里，如在攪拌過程中卷入空氣，應在將膠涂到燈絲和材料之前，用真空將其抽出。
2、 基材在灌膠前應清洗和烘干,以消除水分、油污、灰塵等雜質。
3、 固化條件：100℃ 烘1.0小時(烘前排完泡)，150℃烘3小時.
4、 LED燈絲固化后,未過回流焊前應采用密封保存或真空包裝保存,以防吸潮。
5 、A、B膠混合后在6小時內用完。
注意事項：某些材料、化學制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些值得注意的物質包括：
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。
包裝：1、用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規格有1kg、2kg/組、4kg/組包裝。
2、包裝上標明品名、牌名、批號、重量、制造廠家、制造日期等。
保存：1、本品應在25℃以下，避光和密封保存。
2、本品保存期為自制造日起6個月。
聲明：本文中所含的各種數據僅供參考，并確信是可靠的，對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果，我們恕不負責，建議用戶每次在正式使用前都要依據本文提供的數據先做試驗。

產品特點:
QK-6950W是大功率LED單組份粘接圍壩膠，本產品附著力好，強度高，的耐老化性能。具有防潮，防水，耐臭氧，耐輻射，耐氣候老化等特點，可耐高溫260℃。電器性能好，化學穩定性好。
該產品于PTC的內層粘接，PCB鋁基板粘接圍壩，也可用作電子，電器，儀器儀表元件的粘接，起防潮，防震，絕緣，密封作用。
典型技術指標
序號 項 目 技術要求
固化前 1 外觀 白色
固化后 2 固化條件 常溫固化
3 剪切強度 Mpa ≥2..5
4 扯斷伸長率 % ≥80
5 抗張強度 MPa ≥4.0
6 邵氏硬度 HA 50±5
7 體積電阻 Ω·㎝ 0.5×1014
8 相對介電常數 MHz 3.2

使用方法：
在使用之前，先將被粘接的元件表面清潔干凈。均勻的涂敷于需粘接的器件上。（可使用涂刷和絲網漏印的方式施膠）按固化條件加溫即可。
包裝、貯存及運輸
1. 本品在 10-25℃下低溫貯存，產品有效貯存期6個月，超期復驗，若符合標準，仍可使用。
2. 本品包裝于310ml，或按用戶需求協商包裝。
3. 本品按非危險品貯存和運輸。
注意事項：
1. 本品易被含P、S、N的有機化合物“毒化”而影響固化效果，使用時注意清潔，防止雜質混入。
2. 本品切忌與水和加入硫化劑的縮合型硅橡膠、加入固化劑的環氧樹脂、聚氨酯等相混或接觸。
以上性能數據是在溫度25℃，濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據,僅供客戶使用時參考,并不能于某個特定環境下能達到的全部數據,敬請客戶于使用時,以實驗數據為準.