產品別名 |
硅膠 |
面向地區 |
這是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有的粘接性能。適用于電纜電線、線路板、太陽能板、電源線粘接、電源盒、電子變壓器、電池模組、元器件模組，電子模組、LED/LCD大功率燈飾、顯示屏模塊、變電柜、變電箱等灌封/密封。
操作工藝：
1、使用前先把A硅膠充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻；B固化劑充分搖勻。
2、使用時，應遵守A組分：B組分= 10：1的重量比。
3、把A、B混合液攪拌均勻后，可根據需要進行脫泡：放入真空容器中，在0.08MPa環境下抽真空3-5分鐘，即可取出灌注使用。
HY 215為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。
產品參數：
| 性能指標
| A組分
| B組分
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| 固化前
| 外觀
| 黑色粘稠流體
| 無色或微黃透明液體
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| 粘度（cps）
| 3000±500
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| 操作性能
| A組分：B組分（重量比）
| 10：1
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| 可操作時間（min）
| 20～30
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| 固化時間（hr，基本固化）
| 3
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| 固化時間（hr，完全固化）
| 24
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| 硬度(shore A)
| 15±3
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| 固化后
| 導熱系數[W（m·K）]
| ≥0.4
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| 介電強度（kV/mm）
| ≥25
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| 介電常數（1.2MHz）
| 3.0～3.3
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| 體積電阻率（Ω·cm）
| ≥1.0×10（16次方）
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| 阻燃性能
| 94-V1
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*注：以上數據為室溫（25℃）、相對濕度為65%的環境下測試所得，對于環境的改變或者配方改動造成的數據偏差，本公司不承擔相關責任。
