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本產品為雙組分普通折射率有機硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（大功率模頂??貼片?集成光源封裝?及配粉）及大功率led填充。本品電器性能優良，對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩定性。可較長時間耐250C°高溫。可以-50+220C°長期使用，
硅膠材料可以吸收封裝內部由于高溫循環引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業迅速向無鉛制程發展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩定性而自然地適合于?LED?應用。

灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態聚氨脂復合物就是灌封膠。
灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用較多較為常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。
已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。
它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化

電感是閉合回路的一種屬性，是一個物理量。當電流通過線圈后，在線圈中形成磁場感應，感應磁場又會產生感應電流來抵制通過線圈中的電流。它是描述由于線圈電流變化，在本線圈中或在另一線圈中引起感應電動勢效應的電路參數。電感是自感和互感的總稱。提供電感的器件稱為電感器。
電感是一個非常重要的電氣參數，因為它影響幾乎所有的信號完整性問題。對于線間耦合、電源分配網絡及電磁干擾問題，電感就是信號沿均勻傳輸線傳播過程中遇到的突變。很多場合都要設法減小電感，例如減小信號路徑之間的互感以降低開關噪聲，減小電源分配網絡的回路電感，減小返回平面的有效電感以降低電磁干擾。而有些場合則要優化電感，例如為了獲取所需的目標特性阻抗。通過了解電感的基本類型和物理設計對電感值的影響，將領會如何優化物理設計以得到合格的信號完整性。