■ 產品特性及應用

本產品是雙組份室溫硫化的縮合型液體硅橡膠，該膠具有粘度低、硬度低、韌性好、與環氧樹脂、銅、鐵、鋁等材料粘接性好等優點，具有優良的絕緣、防潮、防震和導熱性能，使電子元件在苛刻條件下安全運行。主要用于電子電器、LED燈具、電源、電子元器件、顯示屏等灌封。


■ 主要技術參數

項目 檢測標準 標準值
型號 / QK-9210M
外觀狀態 目測 灰色粘稠液體
可操作時間（25℃）/min 25oC 50-90
表干時間（25℃）/min 25oC 60-120
固化時間（25℃）/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25oC 4500±500
密度/g/cm3 GB/T533-2008 1.35±0.05
硬度/ Shore A GB/T531.1-2008 37±3
導熱系數W/m-k ASTM5470 ≥0.4
拉伸強度/MPa GB/528-2009 ≥1.6
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥200
撕裂強度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
體積電阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作溫度范圍 ???/ -40～200?oC
介電常數（50Hz） GB/1693-2007 3
介電強度/kV.mm ???/ 22
相關認證 ???/ RoHS、REACH、無鹵、無硫
注：以上性能數據均在25±2℃，相對濕度50±5%下所得。（非規格值）


■ 使用方法

1.攪拌：混合之前，A組份需要使用手動或機械設備在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中間位置，攪拌器插入膠內深度建議為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態下左右搖動5-7次，然后再使用。

2.混合：兩組份按照重量比A:B=10：1完全混合，混合可以手動或作用設備。如需改變比例，應事行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多，操作時間與固化時間越短。環境溫度越高，操作時間與固化時間越短。一般不建議加熱，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響產品的美觀及密封性能。

3.脫泡：在對空氣敏感的應用領域，產品在攪拌后需要真空抽氣。

工作時間：常溫25℃下，產品的粘度會隨著時間的增加而增加，使用時做到現用現配，在短時間（30分鐘）內完成。過量調配好的膠，勿倒入剩余膠料容器中。

在用液體硅膠制作硅膠模具的過程中，難免會或多或少會碰到粘模的問題，這會嚴重影響制作的硅膠模具的美觀質量問題，下面榮信硅膠給大家分享幾種解決硅膠模具脫模難的解決技巧。

技巧一、材料選擇：盡量選擇光滑的材質來做母模和模框，模框可以用塑膠積木或亞克力板等。

技巧二、噴脫模劑：在母模上噴上脫模劑，常見的脫模劑有水性、干性、油性，一般制作文化石、混凝土這類的模具用水性脫模劑，樹脂類的用干性（也稱中性）脫模劑，聚氨脂類的用油性脫模劑。如果小量翻模也可用洗潔精或肥皂水代替。

技巧三、完全固化后開模：由于液體硅膠的固化過程是從初步固化到完全固化的過程，很多翻模初步者在初步固化后馬上就開模，這時硅膠未完全固化，可能只是表面固化了，而里層未固化，這時強制開模也會造成未完全固化部分粘模的問題，所以一般建議12～24小時后在開模，這樣也能避免硅膠模變形或收縮率增大的麻煩。

技巧四、選擇合適的硅膠：使用模具液體硅膠翻模透明環氧樹脂工藝品粘模就是要選對適合的硅膠，如果使用的是縮合型液體模具硅膠出現粘模問題，可以將硅膠模具放入烘箱中（80℃-90℃）烤模兩小時，具體視硅膠模具大小，然后待硅膠模冷卻后再復環氧樹脂就可以解決粘模的問題。如果使用的是加成型液體模具硅膠出現粘模的問題不是硅膠模具或者母模原型不夠清潔，就是硅膠或樹脂質量有問題。

模具硅膠環保、韌性好的特性被為翻模/開模/復模的理想材料，主要用于工藝品、ABS料、石膏線、水泥制品等翻模用，但有時我們會遇到翻模次數少的現象，下面榮信硅膠帶大家探索造成液體模具硅膠翻模次數少的根本原因及解決方案。

影響模具硅膠翻模次數的因素有很多，包括制品材料、客戶生產時的原材料的純度、模具大小及復雜程度，這些都會導致翻模次數的不一樣。

原因一：在制作模具過程中添加了太多的硅油，硅油破壞了硅膠的分子量，所以模具會出現翻模次數少不耐用等現象。因此不可自己添加過多硅油尤其是白礦油，這會破壞硅膠分子量影響硅膠抗撕性能。

原因二：做的產品花紋是簡單還是復雜，對于復雜的紋路因噴上脫模劑。

原因三：做大件產品有沒有加玻纖布、固化劑比例是滯添加過大。

原因四： 有沒有抽真空排處理處理，液體硅膠是粘稠狀需要抽真處理處理做出來的硅膠模具才沒有氣孔。

原因五：做出來的模具要等完全固化了，24小時后再投入生產。如果液體膠還沒完全固化，就過早脫模，硅橡膠性能沒起來也會出現抗拉撕性能偏低等現象。

原因六：灌注不同的材料的材料溫度的，不飽和樹脂材料的溫度6～70℃，環氧樹脂和聚氨脂樹脂100℃，所以影響模具翻模次有很大的原因。