關鍵詞 |
道具翻模硅膠,影視道具翻模,低粘度自排泡縮合型模具膠,工藝品灌模液體硅膠千京硅橡膠 |
面向地區 |
全國 |
品牌 |
QS |
廠家(產地) |
金鑫化工 |
外觀 |
流動性 |
基料 |
橡膠型密封膠 |
硫化方法 |
化學硫化型密封膠 |
類別 |
異型硅膠管 |
發泡硅膠是液體硅膠其中一種,屬于雙組分加成型硅膠。由AB兩部分組成,兩組份按重量比1:1?混合均勻后開始發泡形成類似泡沫一樣的低密度硅膠。具有松軟和阻燃性能。
發泡硅膠主要用于制作成硅膠發泡密封條,硅膠發泡片材,抗震硅膠發泡板,硅膠發泡卷材,復印機轉印輥軸海綿管,打印機軸海綿管,硅膠發泡保溫管等,做成的產品主要應用于作為減震緩沖配件之用,也可以用于包包等產品的填充。
1.不產生移遷現象.
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?2.泡沫孔徑小均勻細
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? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?3.質輕,彈性、手感好
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? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?4.無腐蝕性,化學惰性
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? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?5.發泡倍數3-6倍;發泡均勻、穩定性好
優勢說明:絲印硅膠是一種通過絲網印刷,可以牢固粘附于紡織品、紡布、仿皮等材質表面的特種硅膠。
詳細說明:
液體絲印硅膠
一、產品說明:絲印硅膠是一種通過絲網印刷,可以牢固粘附于紡織品、紡布、仿皮等材質表面的特種硅膠。絲印硅膠的用途極其廣泛,大致可以分為以下幾類:1.用于紡織品的服裝標牌、裝飾圖案;運動手套等的防滑、水;襪子的防滑以及手袋、旅行袋等。
2.用于紡織品的表面涂布,可制成硅膠布。
3.用于的電子灌封膠等
4.用于印刷品的圖案裝飾等。
二、使用方法:
絲印成型硅膠配比
多次絲印和套色絲印用硅膠是由A組份加B組份構成的,A組份是由透明膠體+硅膠色膏組成,?B組份是固化劑。具體配比方法如下:
(1)A組份配比
A組份配比:透明膠體+色膏的配比是10:1,用戶可根據顏色深淺需要進行比例改變,但色膏的大比例不能超過15%,即10:1.5,否則會影響絲印硅膠在承印物上的粘合性能,用戶在配比時請嚴格遵守指導比例。
(2)A加B配比
1,A組份在做好顏色配比并攪拌均勻后,按10:1的比例與B進行配比,如A組份為11kg,B組份則為1.1kg,請嚴格遵守指導比例。
2,倒適量調好的膠于絲網上,視客戶需求分次印刷,每印刷一次要烤至表干,再印刷下一次;
3,視絲印的底材,以100℃—120℃的溫度烘烤;
4,視絲印的厚薄,以0.5分鐘—5分鐘的時間烘烤.
三、注意事項:
1.本品在操作過程中應避免另一類硅膠的有機錫催化劑,否則,本品的催化劑會失效致使膠料不硫化。可能引起本品膠料不硫化的化學物質有:胺類、含硫、磷的化合物和一些金屬鹽類。
2.本品在儲存和使用過程中應避免潮氣侵入
3.本品儲存期6個月,在貯存過程中其表面粘度可能增大,但在剪切作用下(攪拌)即可恢復其流動性。
四、包裝與運輸:A組份20Kg每桶,B組份1Kg每瓶,或按用戶需求包裝。按非危險品運輸。
絲印硅膠是雙組份的液體硅膠,流動的透明液體硅膠與固化劑和色膏(調制而成想要的顏色)。
絲印硅膠具有的特性:
1、流動性好,粘度適中容易操作,抗撕裂強度優良,回彈性好,優良熱穩定性和耐候性抗黃變性耐熱老化性。
2、絲印硅膠的圖案具有強烈的立體感,具手感柔軟,與紡織品或皮具相得益彰,絲印圖案還具有的剝離強度、耐磨度、光亮度;也具有防水、防滑、透氣、耐高低溫以及良好的流平性。
絲印硅膠的用途:是一種、無害、環保,可以通過任意一種安全體系認證,可以地提高產品附加值,為生產全球通告的環保產品提供了堅實的。絲印硅膠主要用途:服飾廠;服飾輔料廠;印花壓花廠;制帽廠;制鞋廠;制襪廠,箱包手袋廠;工藝品廠;繡花廠;嘜頭織帶廠等。
產品應用:主要針對大功率小尺寸貼片封裝,適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列,具有高透光性高折光率以及高硬度。
產品特點:橡膠雙組分加成型有機硅彈性體 , 加溫成型固化無副產物而且收縮率極低
產品特征:與塑膠支架附著力強 長時間點亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低;
????? 本產品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產品全部通過各項檢查實驗,如:冷熱沖擊、紅墨水測試、雙85測試、光通量測試、防硫化測試等;?主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(SMD貼片、TOP貼片封裝)。本品電器性能優良,對PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好,并且熱穩定性。可較長時間耐250C°高溫。可以-50+220C°長期使用,硅膠材料可以吸收封裝內部由于高溫循環引起的應力,而保護晶片及其焊接金線。在電子工業迅速向無鉛制程發展中,有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩定性而自然地適合于 LED 應用。
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