用途說明
電子膠QK-5881AB是常溫和低溫條件下固化的灌封膠，固化物表面平整、光亮、硬度、流平性、抗紫外線好。于電子零件的絕緣、防潮灌封、保密遮封等。
二、硬化前之性質
主劑5881A 固化劑5881B
顏 色： 黑 色 淡黃色
比 重： 1.15 1.1
粘度25℃： 8000-10000CPS 500-800CPS
三、使用條件
1）混合比： A：B=100：20（重量比）
3、硬化條件： 25℃×8H-10H
2、可使用時間： 25℃×50分鐘
四、使用方法
A、B組份按配比標準準確稱量，充分攪拌均勻后使用。
五、硬化后之性質
硬 度： shore D ＞80
耐電壓： KV/mm 22
彎曲強度： Kg/mm2 28
體積電阻： Ohm3 1x1015
表面電阻： Ohmm2 5X1015
以上性能數據是在溫度25℃，濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據,僅供客戶使用時參考,并不能于某個特定環境下能達到的全部數據,敬請客戶于使用時,以實驗數據為準.

產品應用:主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產品特點:橡膠雙組分加成型有機硅彈性體 ， 加溫成型固化無副產物而且收縮率極低
產品特征:與塑膠支架附著力強 長時間點亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
本產品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產品全部通過各項檢查實驗，如：冷熱沖擊、紅墨水測試、雙85測試、光通量測試、防硫化測試等； 主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優良，對PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩定性。可較長時間耐250C°高溫。可以-50+220C°長期使用，硅膠材料可以吸收封裝內部由于高溫循環引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業迅速向無鉛制程發展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩定性而自然地適合于 LED 應用。

【產品特點】
● 本品為環保型301膠，粘度低、流平性好、消泡性能好；
● 可常溫或中溫固化，固化速度適中；
● 固化物柔軟度適中，透明度佳，表面平整、光亮，無氣泡，附著力強；
● 固化物具有良好的耐溶劑性、防潮防水性能優。
【外觀及物性】
型號：QK-3012
顏色：透明液體
比重：25℃ 1.07g/㎝ 3 0.93g/㎝ 3
粘度：25℃ 750-950cps 40-60cps
保存期限：25℃ 6 個月
【使用方法】
配比： A：B = 3：1（重量比）
可使用時間： 25℃×60-80 分鐘
固化條件： 25℃×6-8 小時或50℃×3 小時
● 要滴膠的產品表面需要保持干燥、清潔；
● 按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B 劑混合后需充分攪拌均勻，以避免
固化不完全；
● 攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；
● 固化過程中，請保持產品水平擺放，以免固化過程中膠液溢出。
【注意事項】
● 本品在混合后建議對膠水進行抽真空除泡處理，以排除攪拌過程中產生的氣泡，或靜置10-20 分鐘再使
用，以使混合時產生的氣泡及時破除；
● 如采用加溫固化，滴好膠的產品可靜置一段時間再進入烤箱，如發現表面仍有氣泡，可使用火焰消泡的
方法除泡；
● 混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應
加快，其可使用的時間也會縮短；
● 可使用時間：是指在25℃條件下，100g 混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間，并非可操作時間之后,
膠液不能使用；
● 有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請
用或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；
● 在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。

本產品系列于LED G4/ G9燈珠灌封應用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內長期使用，耐大氣老化等。本產品的各項技術指標經300℃7天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化等特點。

1、透明度高，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態，耐黃變老化性能佳。

2、固化后膠體強度高。加熱脫模性好。

3、優良的力學性能及電器絕緣性能和熱穩定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。

4、在1W的大功率白光燈測試下，其半衰期將近30000小時。

5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點膠機或半自動機。