產品應用:主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產品特點:橡膠雙組分加成型有機硅彈性體 ， 加溫成型固化無副產物而且收縮率極低
產品特征:與塑膠支架附著力強 長時間點亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
本產品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產品全部通過各項檢查實驗，如：冷熱沖擊、紅墨水測試、雙85測試、光通量測試、防硫化測試等； 主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優良，對PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩定性。可較長時間耐250C°高溫。可以-50+220C°長期使用，硅膠材料可以吸收封裝內部由于高溫循環引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業迅速向無鉛制程發展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩定性而自然地適合于 LED 應用。

【 產品信息 】
主要性能特點：
1．雙組份10：1配比易操作。
2．室溫固化，固化速度快，生產。
3．與大部分塑料、橡膠、金屬有良好的粘附性。
4．耐溫性（-60~300℃）優良，電性能。
5．防水防潮，耐老化。

【 產品性能 】
檢 測 項 目
A組分 B組分
固 化 前 外觀顏色 黑色 淡黃色
粘度（Pa·s） 3500±50 150±50
密度（g/cm3） 1.35±0.05
A、B重量配比 10 :1
固化特性 常溫或者加溫固化
可操作時間（min） 30~60
完全固化時間 3~5h

固 化 后 邵氏硬度（Shore A） 35±5
工作溫度范圍（℃） -60～300
介電強度（kv/mm） 20
體積電阻（Ω?cm） 5×1015
線收縮率（%） 無
導熱系數（W/M?K） 1.2
使用方法：A、B組分按重量比加入容器中，攪拌均勻，以利于排泡和增加流平性。硬化劑加入量，按表中數量調整，加入過多操作太短，且降低產品性能。
包裝貯運：
本品為A、B組份分開包裝A為20kg包裝，B為2kg包裝。本品應貯存于陰涼干燥處，注意密封，防止酸、堿雜質混入，貯存期不多于6個月，本品按非危險品貯運。
備注：這些是我們認為可靠的資料，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品，然后自行決定合適的使用方法。

G-3150A/B 高折光LED 封裝熒光膠(可代替道康寧0E6550)
G-3150A/B為雙組分加成型有機硅膠，無溶劑，高純度；固化物具有的電絕緣性、防水密封性、抗黃化、及抗冷熱交變性能；固化物呈無色透明膠體，對PPA及金屬有的粘附和密封性，經嚴格測試，不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩定性好，適用于LED大功率封裝制程中調配熒光粉。

主要應用
大功率LED芯片封裝調熒光膠
技術參數
型號 G-3150A G-3150B
外觀 無色透明液體 無色透明液體
粘度（25℃）mPa.s 30000 900
比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01
混合后粘度（25℃）mPa.s 3800±300
混合比例 1：1
膠化時間（100℃） 20sec
混合后可使用時間（25℃） Hrs 8小時
固化條件 100℃/0.5h +150℃/1h
硬度（JIS） Shore A 55
透光率（450nm,1mm厚） % ＞99
折射率 % 1.54
伸長率 % 80
拉伸強度 MPa 1.3
剪切強度 Mpa 1.5
吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% 0.02
耐溫范圍（℃） -60～200

包裝 A、B膠包裝規格為：500g/瓶
儲存 A、B膠分開密閉存放于陰涼、通風、干燥、室內25℃以下；保質期6個月。

產品功用及特點：
QKING-1168是一款室溫固化有機硅灌封膠，是各款LED護欄管灌封以及LED的灌封膠具有以下顯著特點：
1、其具有的防水性，能保護電器元件不被水侵蝕；
2、具有的散熱性，可以電器元件在使用過程中不會因為溫度過高而影響使用壽命；
3、具有的抗紫外線能力，能夠電器元件長時間在戶外使用；
4、具有的耐候性能，能電器元件在較寬的溫度范圍內（-40～220℃）以及水底等特殊環境中正常使用，從而使得燈飾使用地域幾乎無限制；
5、本系列產品屬室溫固化型，其主要固化機理是與空氣中的水分反應而固化，所以對溫度不敏感，從而使得其固化條件要求更簡單，操作更容易。
二、主要技術參數：
技術參數 主要數據
固化前
外觀 A組分無色透明液體，B組分為無色或透明液體
混合后粘度 3600-3800LS
可操作時間（25℃） 45-50min
表干時間（25℃） 200-240min
完全固化時間（25℃,3mm） 24hr
固化48小時后
顏色 透明
邵氏硬度(HA) 58-61
伸長率 157.3%
導熱系數(w/m.k) 0.62
封膠后內外溫差 <3℃
介電強度 >27
介電常數 3.2
體積電阻率 ＞1.0×1010

備注：以上數據為實驗室即時檢測數據，其中固化時間可能會因為溫度及濕度的不同而略有不同，客戶應根據實際情況決定操作工序的時間。

產品特點：
1、產品為雙組份加成型高粘度的觸變型硅膠，可直接形成透鏡或半圓形狀，成形后高溫不坍塌。
2、產品對藍寶石，玻璃及陶瓷的粘結性能，對燈絲支架的粘接牢固，粘結力持久；
3、產品固化后透光性能好、耐紫外性能，能在-60℃～250℃下長期于戶外使用；
4、觸變性。
應用范圍：適用于MCOB和LED燈絲等產品的封裝
典型物性：
序號 項 目 數 值 單 位
應用時
1 外觀: A:微白， B:微白
2 粘度A組份（25℃） 45000±5000 mPa·s
3 粘度B組份（25℃） 3000±300 mPa·s
4 混合后粘度（25℃） 微白膠體
固化后
5 硬度（25℃） 50±5 邵A
使用說明：
1、 A、B膠按1：1的重量比混合后，裝在玻璃瓶里，如在攪拌過程中卷入空氣，應在將膠涂到燈絲和材料之前，用真空將其抽出。
2、 基材在灌膠前應清洗和烘干,以消除水分、油污、灰塵等雜質。
3、 固化條件：100℃ 烘1.0小時(烘前排完泡)，150℃烘3小時.
4、 LED燈絲固化后,未過回流焊前應采用密封保存或真空包裝保存,以防吸潮。
5 、A、B膠混合后在6小時內用完。
注意事項：某些材料、化學制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些值得注意的物質包括：
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。
包裝：1、用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規格有1kg、2kg/組、4kg/組包裝。
2、包裝上標明品名、牌名、批號、重量、制造廠家、制造日期等。
保存：1、本品應在25℃以下，避光和密封保存。
2、本品保存期為自制造日起6個月。
聲明：本文中所含的各種數據僅供參考，并確信是可靠的，對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果，我們恕不負責，建議用戶每次在正式使用前都要依據本文提供的數據先做試驗。

產品特點:
QK-6950W是大功率LED單組份粘接圍壩膠，本產品附著力好，強度高，的耐老化性能。具有防潮，防水，耐臭氧，耐輻射，耐氣候老化等特點，可耐高溫260℃。電器性能好，化學穩定性好。
該產品于PTC的內層粘接，PCB鋁基板粘接圍壩，也可用作電子，電器，儀器儀表元件的粘接，起防潮，防震，絕緣，密封作用。
典型技術指標
序號 項 目 技術要求
固化前 1 外觀 白色
固化后 2 固化條件 常溫固化
3 剪切強度 Mpa ≥2..5
4 扯斷伸長率 % ≥80
5 抗張強度 MPa ≥4.0
6 邵氏硬度 HA 50±5
7 體積電阻 Ω·㎝ 0.5×1014
8 相對介電常數 MHz 3.2

使用方法：
在使用之前，先將被粘接的元件表面清潔干凈。均勻的涂敷于需粘接的器件上。（可使用涂刷和絲網漏印的方式施膠）按固化條件加溫即可。
包裝、貯存及運輸
1. 本品在 10-25℃下低溫貯存，產品有效貯存期6個月，超期復驗，若符合標準，仍可使用。
2. 本品包裝于310ml，或按用戶需求協商包裝。
3. 本品按非危險品貯存和運輸。
注意事項：
1. 本品易被含P、S、N的有機化合物“毒化”而影響固化效果，使用時注意清潔，防止雜質混入。
2. 本品切忌與水和加入硫化劑的縮合型硅橡膠、加入固化劑的環氧樹脂、聚氨酯等相混或接觸。
以上性能數據是在溫度25℃，濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據,僅供客戶使用時參考,并不能于某個特定環境下能達到的全部數據,敬請客戶于使用時,以實驗數據為準.