產品特點：
1、本產品分A、B組份包裝，均為無色透明液體，避光環境下可長期保存。
2、以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂，可在-.50℃～200℃范轉內長期使用.經過300℃七天的強化試驗后膠體不龜裂、不硬化。
3、膠體固化后呈無色透明膠狀體，對COB和鋁基板及金屬有一定的粘附性。
4、具有的電氣絕緣性能和良好的密封性。
5、適合用于自動或手工點膠生產COB\集成模組熒光粉混合用膠；
二、推薦工藝：不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。
1、按重量比為A：B＝1：1的比例配膠，攪拌10分鐘。
2、真空脫泡20分鐘。
3、在注膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。
4、先80℃烤1個小時，然后升溫到150℃烤2小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
三、注意事項
生產時應計算好配膠的量，在操作時間內把膠用完.配膠時攪拌均勻，否則會固化不完全而影響產品性能。本產品為硅橡膠產品，使用過程中應該注意避免與一下物質接觸：
1、有機錫化合物和其它有機金屬化合物。
2、含有機錫化合物的硅酮橡膠。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不飽和烴增塑劑。
四、技術參數
固 化 前
外 觀 A組份 B組份
無色透明液態 無色透明液態
粘 度（CPS） A組份 B組份
9300 13000
混合粘度（cps） 14000
密 度（g/cm3） A組份 B組份
1.05 1.00
混合比例 A：B=1：1
允許操作時間（分鐘，25℃） ≥180
固化條件 80℃X1小時，然后150℃X2小時
固 化 后
硫化后外觀 無色透明膠體
硬度（shore A，25℃） 50
折射率（633nm） 1.425
透光率（450nm） 98%
剪切接著強度（PPA,kg/nm2） 0.25
體積電阻系數（Ω.cm） 1.0X1014
介電系數（1.2MHz） 3.0
介質損耗角正切（1.2MHz） 1X10-3
擊穿電壓（KVmm） ＞25

產品特點：
1、產品為雙組份加成型高粘度的觸變型硅膠，可直接形成透鏡或半圓形狀，成形后高溫不坍塌。
2、產品對藍寶石，玻璃及陶瓷的粘結性能，對燈絲支架的粘接牢固，粘結力持久；
3、產品固化后透光性能好、耐紫外性能，能在-60℃～250℃下長期于戶外使用；
4、觸變性。
應用范圍：適用于MCOB和LED燈絲等產品的封裝
典型物性：
序號 項 目 數 值 單 位
應用時
1 外觀: A:微白， B:微白
2 粘度A組份（25℃） 45000±5000 mPa·s
3 粘度B組份（25℃） 3000±300 mPa·s
4 混合后粘度（25℃） 微白膠體
固化后
5 硬度（25℃） 50±5 邵A
使用說明：
1、 A、B膠按1：1的重量比混合后，裝在玻璃瓶里，如在攪拌過程中卷入空氣，應在將膠涂到燈絲和材料之前，用真空將其抽出。
2、 基材在灌膠前應清洗和烘干,以消除水分、油污、灰塵等雜質。
3、 固化條件：100℃ 烘1.0小時(烘前排完泡)，150℃烘3小時.
4、 LED燈絲固化后,未過回流焊前應采用密封保存或真空包裝保存,以防吸潮。
5 、A、B膠混合后在6小時內用完。
注意事項：某些材料、化學制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些值得注意的物質包括：
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。
包裝：1、用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規格有1kg、2kg/組、4kg/組包裝。
2、包裝上標明品名、牌名、批號、重量、制造廠家、制造日期等。
保存：1、本品應在25℃以下，避光和密封保存。
2、本品保存期為自制造日起6個月。
聲明：本文中所含的各種數據僅供參考，并確信是可靠的，對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果，我們恕不負責，建議用戶每次在正式使用前都要依據本文提供的數據先做試驗。

產品概述：
千京 6650是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩定性好，應力小，可以-60℃～200℃內長期使用，耐大氣老化等性能。本產品的各項技術指標經300℃七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點，
產品特點：
1、膠固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。
2、膠體受外力開裂后可以自動愈合。
3、具有的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-60℃～200℃）
二、使用工藝：
1、基材表面應該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。
2、按照混合比例，準確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。
3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
4、為膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請在4小時內用完。
三、注意事項：
以下物質可能會阻礙本產品的固化或發生未固化現象；在使用過程中，請注意避免與以下物質接觸。
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
注：如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。
五、包裝規格：?5Kg/套。(A組分4kg + B組分1kg)
六、貯存及運輸：
1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃）。
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3、膠體的A、B組份均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。