產品應用:主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產品特點:橡膠雙組分加成型有機硅彈性體 ， 加溫成型固化無副產物而且收縮率極低
產品特征:與塑膠支架附著力強 長時間點亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
本產品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產品全部通過各項檢查實驗，如：冷熱沖擊、紅墨水測試、雙85測試、光通量測試、防硫化測試等； 主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優良，對PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩定性。可較長時間耐250C°高溫。可以-50+220C°長期使用，硅膠材料可以吸收封裝內部由于高溫循環引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業迅速向無鉛制程發展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩定性而自然地適合于 LED 應用。

【 產品信息 】
主要性能特點：
1．雙組份10：1配比易操作。
2．室溫固化，固化速度快，生產。
3．與大部分塑料、橡膠、金屬有良好的粘附性。
4．耐溫性（-60~300℃）優良，電性能。
5．防水防潮，耐老化。

【 產品性能 】
檢 測 項 目
A組分 B組分
固 化 前 外觀顏色 黑色 淡黃色
粘度（Pa·s） 3500±50 150±50
密度（g/cm3） 1.35±0.05
A、B重量配比 10 :1
固化特性 常溫或者加溫固化
可操作時間（min） 30~60
完全固化時間 3~5h

固 化 后 邵氏硬度（Shore A） 35±5
工作溫度范圍（℃） -60～300
介電強度（kv/mm） 20
體積電阻（Ω?cm） 5×1015
線收縮率（%） 無
導熱系數（W/M?K） 1.2
使用方法：A、B組分按重量比加入容器中，攪拌均勻，以利于排泡和增加流平性。硬化劑加入量，按表中數量調整，加入過多操作太短，且降低產品性能。
包裝貯運：
本品為A、B組份分開包裝A為20kg包裝，B為2kg包裝。本品應貯存于陰涼干燥處，注意密封，防止酸、堿雜質混入，貯存期不多于6個月，本品按非危險品貯運。
備注：這些是我們認為可靠的資料，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品，然后自行決定合適的使用方法。

產品功用及特點：
QKING-1168是一款室溫固化有機硅灌封膠，是各款LED護欄管灌封以及LED的灌封膠具有以下顯著特點：
1、其具有的防水性，能保護電器元件不被水侵蝕；
2、具有的散熱性，可以電器元件在使用過程中不會因為溫度過高而影響使用壽命；
3、具有的抗紫外線能力，能夠電器元件長時間在戶外使用；
4、具有的耐候性能，能電器元件在較寬的溫度范圍內（-40～220℃）以及水底等特殊環境中正常使用，從而使得燈飾使用地域幾乎無限制；
5、本系列產品屬室溫固化型，其主要固化機理是與空氣中的水分反應而固化，所以對溫度不敏感，從而使得其固化條件要求更簡單，操作更容易。
二、主要技術參數：
技術參數 主要數據
固化前
外觀 A組分無色透明液體，B組分為無色或透明液體
混合后粘度 3600-3800LS
可操作時間（25℃） 45-50min
表干時間（25℃） 200-240min
完全固化時間（25℃,3mm） 24hr
固化48小時后
顏色 透明
邵氏硬度(HA) 58-61
伸長率 157.3%
導熱系數(w/m.k) 0.62
封膠后內外溫差 <3℃
介電強度 >27
介電常數 3.2
體積電阻率 ＞1.0×1010

備注：以上數據為實驗室即時檢測數據，其中固化時間可能會因為溫度及濕度的不同而略有不同，客戶應根據實際情況決定操作工序的時間。