BGA半自動刮錫機，BGA下球機
內容簡介 BGA下球機,半自動刮錫機，,bga,qfn
熱門視頻推薦
BGA植球機是一種高精度的自動化設備，主要用于半導體行業，將球形金屬引線（如錫球）植入IC芯片。這種機器能夠自動完成取料、植球、分揀、傳送等步驟，具有高效、高穩定和高自動化的特點。 BGA植球機的主要工作流程如下： 1. 放料：將錫球放置在機器的料盒中。 2. 取料：機器通過機械手將料盒中的錫球抓取到指定位置。 3. 植球：機器將錫球植入IC芯片的焊盤上，錫球形成球焊結構，實現IC芯片的電氣連接。
推薦視頻
黃頁88網提醒您：“BGA半自動刮錫機，BGA下球機”視頻由發布人自行提供，其真實性，合法性由發布人負責。交易匯款需謹慎，請注意調查核實。
發布視頻
主站蜘蛛池模板：
滁州市|
福州市|
肃南|
宣威市|
修武县|
榆林市|
石嘴山市|
巴青县|
会理县|
云霄县|
丰原市|
施秉县|
河津市|
汝南县|
越西县|
镇雄县|
宣化县|
马关县|
昌邑市|
榆社县|
额敏县|
崇仁县|
涞水县|
互助|
呼和浩特市|
镇平县|
辰溪县|
霞浦县|
扎鲁特旗|
贵南县|
永德县|
太仓市|
达拉特旗|
麻阳|
建始县|
晋中市|
舞阳县|
中方县|
麟游县|
陈巴尔虎旗|
西峡县|
TOP