安竹X光機金屬異物檢測設備廠家
內容簡介 X光機檢測設備,工業X-RAY檢測設,XRAY檢測設備,X光機探傷檢測
X-RAY檢查設備通常檢測 1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝； 2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路； 3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量； 4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷； 5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗； 6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗； 7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測
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