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地坪拋光液 |
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CMP技術還廣泛的應用于集成電路(IC)和超大規模集成電路中(ULSI)對基體材料硅晶片的拋光。隨著半導體工業的發展，對拋光技術提出了新的要求，傳統的拋光技術（如：基于淀積技術的選擇淀積、濺射等）雖然也可以提供“光滑”的表面，但卻都是局部平面化技術，不能做到全局平面化，而化學機械拋光技術解決了這個問題，它是可以在整個硅圓晶片上全面平坦化的工藝技術。
拋光劑拋光的金剛石拋光微粉作研磨粉，再配上特的研磨介質。金剛石懸浮與化學作用一體，使金剛石微粉處于均勻懸浮狀。拋光介質使用更充分，噴涂更均勻。廣泛用于各種金屬、陶瓷、光學玻璃、精密儀器，寶石及儀表等材料的表面高光潔度的研磨及拋光。
拋光劑用于各制造領域生產加工如：航空業、鑄造業、鋼鐵業、醫學業、軌道業，并且用于國家各科學院和各種試驗及研發。拋光劑的作用主要是除某些非金屬夾雜物、鑄鐵中的石墨相、粉末冶金材料中的孔隙等特殊組織外，經拋光后的試樣磨面，用浸蝕劑進行“浸蝕”，以獲得（或加強）圖象襯度后才能在顯微鏡下進行觀察。
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