產品說明：

本產品是一種室溫固化的單組份涂覆膠，可超薄披覆，固化后形成干燥的表面；
產品不含溶劑，粘度低并且流動性好，極易施工，可用浸漬、涂刷、噴涂的方式形成表面保護膜；
固化時材料無明顯的收縮和溫升；膠料，無腐蝕；完全固化后的材料耐紫外線，性能好；
具有耐侯性，在-40～200°C范圍內保持橡膠彈性，絕緣性能；產品完全符合歐盟RoHS指令要求。

產品特點：

◆ 脫醇型室溫硫化
◆ 膠體柔韌，有較好的抗震動沖擊及變形能力
◆ 流動性好，極易施工
◆ 膠料，無腐蝕；完全固化后的材料耐紫外線、性能好
◆ 防潮、防霉變、防鹽霧、絕緣保護

典型應用：

◆ 電子控制板，軟性印刷電路板
◆ 混合集成電路基板，通訊電路板
◆ 航空航天儀表板
◆ 其他已組裝完成的功能電路板

技術參數：

序號 檢 測 項 目 檢測結果
1 外觀 透明
2 粘度（mPa·s,混合后） 600±200
3 密度（g/cm3） 0.85±0.05
5 表干時間(min, 25℃) 10—30
6 硬度（Shore A） 10—20
7 撕裂強度（MPa） 1.5
8 抗拉強度(MPa) 1.5
9 伸長率(%) ≥300
10 介電常數（1.2MHZ） 2.6-2.8
11 介電強度(KV/mm) ≥20
12 體積電阻率(Ω·cm) 1.0×1014

GZ導熱硅脂系列

產品特性

導熱硅脂是一種復合型有機硅材料，能填充熱界面的微小間隙，降低界面的接觸熱阻有效提升散熱效能。具有的導熱性能，低熱阻、低油離度、耐高低溫無腐蝕性。

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應用范圍

廣泛應用于各種散熱模組、變頻器、電磁爐、CPU和功放管、電源，等微波器件的表面涂覆，作為半導體晶體管的傳熱絕緣填充材料。

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包裝規格

本產品采用10KG塑料桶裝、塑料罐裝1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML針筒。

1.清潔：被粘物一定要保持三無（無油、無塵、無水）。粘接前，應使用溶劑（異丙醇、丙酮、無水乙醇）等將材質表面清除干凈，（注意鋁餅表面若有油污或雜質可用金屬清洗劑浸泡，不可使用上述溶劑直接清洗否則會破壞表面膜層）使被粘接表面不留任何油脂，并待其干燥，方可粘合處理。

2.施膠：將適量的膠水滴于被粘物的中間，把氣泡排出，稍用力擠壓后膠液應以剛好覆蓋為宜。

3.光照：使用波峰值為365nm的UVA紫。外線燈光強為透過玻璃不低于4mw/cm2的紫外線強度，光照時應保持發光源從中間向周邊照射，并確認紫外線確實能照射到粘合部位，光照時間應控制在1～3分鐘內，不宜過度照射，否則會使膠層變脆。

灌膠設備的操作流程:
一、 準備A、B兩空紙杯先用電子秤稱重并記下A、B杯重量，然后將A泵速度設為35.6，B泵速度先置零，設定吐膠時間，取下密封帽，把噴頭上的黃油擦干凈，啟動吐膠按鈕用A紙杯接住吐出膠，ab膠灌膠機，用電子秤稱出A泵吐膠重量，再將A泵速度與B泵吐膠重量是否成比例，雙液灌封機，(注：A膠與B膠質量配比為1:1)。

關于灌膠設備的定義及注意事項:
1、灌膠機：　　灌膠機又稱噴膠機，點膠機，打膠機等，是對流體進行控制，并將液體點滴、涂覆、灌封于產品表面或產品內部的自動化機器。點膠機主要用于產品工藝中的膠水、油以及其他液體的粘接、灌注、涂層、密封、填充、點滴線形、弧形、圓形涂膠等。
2、灌膠機適用的液體：　　各種膠水、液體、油等，包括硅膠、EMI導電膠、UV膠、AB膠、快干膠、環氧膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等。