灌封膠是在雙組份縮合型有機硅密封材料基礎上，配有導熱性能的產品。可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。

?二、產品特點

·粘度適中，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。

·固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。

·耐熱性、耐潮性、耐寒性*，應用后可以延長電子配件的壽命。

·縮合型，脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕。

·本產品無須使用其它的底漆，對PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。

·具有*的防潮、防水效果。用本產品灌封的LED顯示屏，可達到IP68防水等級。

?·啞光效果,特別適合有啞光要求的場合

特征：高透明、附著力強、適合大面積涂膠、無水紋、耐黃變時間長
適用范圍：水晶相冊、玻璃、金屬、徽章、鈕扣、工藝品、飾品、標牌等產品滴膠
混合比例：A/B=2/1（重量比）
固化時間：常溫6-12小時60℃2小時。
一：產品概述：
1.此產品適用于適用于徽章、特多龍、面板、標貼、標牌、汽車面板、金屬、玻璃、證章、皮帶扣、太陽能面板、LED產品封裝.大面積產品的涂膠。
2．產品特點：透明度 高、高光澤、柔韌性與附著力優、表面效果好
3．低粘度、易操作，可使用時間較長。

二：產品參數：
型??? 號 QK-3001A QK-3001B
顏??? 色 透明液體 透明液體
比??? 重25℃ 1.07g/㎝ 3 0.93g/㎝3
粘??? 度25℃ 1300-1800cps 120-160cps
保存期限25℃ 6個月 6個月

三：物理特性：
硬化時間16小時常溫完全固化
接著強度145~165（kg/cm2）
彎曲強度235~245（kg/cm 2）
剪斷強度95~ 115（kg/cm 2）
熱度強度85℃
硬度60~70(SHORED)
表面阻抗1×1014(Ω/ cm2)
容積阻抗3×1013(Ω/ cm2)
介電常數4.2
破壞電壓22KV以上（LV/mm）
可使用時間100g×25℃45分鐘
QK-3001AB常溫25℃以下硬化時間延長，如果硬化時間縮短，以60℃烤2.5小時。

電子灌封硅膠使用工藝：

1. 混合前，把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。 2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。 3. 類似04BL電子灌封硅膠使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。 4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。