金剛石磨盤以金剛石磨料為原料，分為用金屬粉，樹脂粉陶瓷和電鍍金屬作結合劑，制成的中央有通孔的圓形固結磨具稱作金剛石砂輪(合金砂輪）。金剛石砂輪磨盤是指用于研磨機上的盤式磨具，由盤體和金剛石磨塊組成，金剛石鑲嵌在盤體上，通過磨機的高速旋轉對工作面實施平整打磨；一般用于打磨大理石、花崗巖、陶瓷、人造石材及玻璃等，尤其適用于建造裝修中混凝土外墻。地坪局部修平和對大理石、花崗巖裝飾板材的磨邊、倒角及圓弧的修磨。

主要應用于：寶石、玉石、壽山石、水晶、瑪瑙、陶瓷、工藝品等拋光，并廣泛應用在半導體鐵氧體材料等硬脆性材料和金屬材料的研磨加工，近年來已在電子、電子管、光電、晶體、工藝品、水晶燈飾、玻璃制品精密加工等行業廣泛應用，同時在硬質合金材料的外形加工、電解磨削加工，以及磨削加工中心用金剛石鉆頭的磨削等重負荷切割，具有很好磨削耐磨性、、使用壽命長的特點。

以微米為單位表示的金剛石磨盤粒度，如 3um、5um、10um、20um、40um、80um 等，其中 3um、5um 常用于超精密拋光或對極軟材料的精細加工；10um、20um 可用于精磨；40um、80um 則可用于一些硬度較高材料的中粗磨。

粗粒度磨盤在磨削過程中，磨粒更容易產生破碎和脫落，這一特性使其具有較好的自銳性。當磨粒的切削刃變鈍后，在磨削力的作用下，磨粒容易破碎形成新的鋒利切削刃，或者脫落讓新的磨粒暴露出來參與切削，從而保持磨盤的磨削性能，延長其使用壽命。

細粒度的金剛石磨盤，如 1500 目、2000 目等，磨粒尺寸小，與工件的接觸面積大，單個磨粒所承受的切削力較小，每次磨削去除的材料量較少。為了達到所需的加工精度和表面質量，需要進行更多次的磨削操作，這使得磨粒的磨損速度加快。例如在對光學鏡片進行超精密拋光時，細粒度磨盤需要長時間、地對鏡片表面進行研磨，磨粒會因頻繁的摩擦和切削而快速磨損，導致磨盤的使用壽命相對較短。

細粒度磨盤的磨粒之間的間隙較小，在磨削過程中，產生的磨屑容易堵塞在磨粒之間，影響磨盤的磨削性能。磨屑的堵塞會使磨盤無法有效地進行切削，增加磨粒與工件之間的摩擦力，進而加速磨粒的磨損，縮短磨盤的使用壽命。

在加工高硬度、高韌性材料時，粗粒度磨盤雖然初始的磨削，但如果材料硬度，粗磨粒在磨削過程中可能會出現嚴重的破碎和脫落，反而導致磨盤壽命下降。而細粒度磨盤通過較小的切削力，進行多次微量切削，可能會在一定程度上減少磨粒的異常損耗，使磨盤壽命相對延長。

磨粒較大，磨削時每次去除的材料較多，難以實現對工件尺寸的控制。在需要尺寸控制的加工中，如精密模具制造、航空航天零部件加工等，使用粗粒度磨盤進行終加工會導致工件尺寸偏差較大，無法滿足精度要求。

磨粒細小，能夠進行微量切削，對工件尺寸的控制更加。例如在光學鏡片加工中，使用 1000 目以上的細粒度金剛石磨盤，可以將鏡片的厚度、曲率等尺寸精度控制在微米甚至亞微米級別，滿足光學成像的要求。