金剛石拋光液是利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時不易對工件產生劃傷，它主要用于蘭寶石襯底、光學晶體、硬質玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領域的研磨和拋光。單晶金剛石拋光液具有良好的切削力，加工成本相對較低，它被廣泛應用于超硬材料的研磨拋光。納米金剛石拋光液是利用納米金剛石球形狀和細粒度粉體能達到的拋光效果，不僅具有良好的分散穩定性，還能保持長時間不沉降，并且粉體在分散液中能不發生團聚，它主要用于硬質材料的拋光過程，可使被拋表面粗糙度低于0.2nm。

金剛石噴霧拋光劑是由金剛石微粉制成的液體拋光劑。金剛石噴霧拋光劑廣泛應用于寶石、玻璃、陶瓷、硬質合金及各類金屬的高光亮度拋光，用于金相試樣拋光時，更加凸顯其特的性，能夠使試樣在短時內更真實地顯示其金相組織。將金剛石微粉制成液體狀態有利于以霧狀噴灑出的金剛石顆粒在拋光織物表面均勻分布，且對拋光布的濕潤性好。拋光不同的材料可選用不同粒度的拋光劑進行拋光。

金剛石有多晶和單晶兩種，對于金相應用，兩種都可以使用，但多晶金剛石的切削能力更強，是單晶的2-3倍，甚至更多。對于要求較高，為了獲得較好的制備結果，應使用多晶金剛石。多晶金剛石隨著時間分解，連續產生很多小的磨粒邊緣，可提供非常高的材料去除率的同時僅產生很淺的劃痕。單晶金剛石隨著時間的推移會越來越圓，失去其磨削能力。

金剛石拋光劑所用的金剛石微粉多為人造金剛石，其由C原子構成，其中的C原子都以共價鍵結合，原子排列的基本規律是每一個C原子的周圍都有4個按照正四面體分布的C原子。這些C原子交錯整齊地排列成四面體結構，每個C原子都與其他4個C原子直接緊密連接，形成牢固的結晶體，因而特別堅硬（自然界中硬物質）。其硬度可達莫氏硬度10級，顯微硬度比剛玉（即Al2O3）高150倍，具有的耐磨性，超過剛玉90倍。因此金剛石拋光劑可以用來拋光非常堅硬的材料如硬質合金、陶瓷等，這是氧化鋁等拋光劑所不能及的。

金剛石拋光劑多以金剛石拋光懸浮液、金剛石拋光膏和金剛石噴霧劑供貨。其常用粒度有15μm、9μm、6μm、3μm和1μm，使用時可遵循下道拋光顆粒尺寸為上道拋光顆粒的1/3規則。其中15μm（相當于P1200砂紙）一般用來代替較細砂紙的研磨。一般金屬材料在研磨至P1200砂紙后可直接用3μm金剛石進行拋光。

金剛石噴霧劑是一種磨料微粉加有潤濕劑、蒸餾水的懸浮液，經裝置于密封金屬罐內，罐內具有一定壓力，壓下頂部鈕，懸浮液會均勻呈霧狀噴射到噴光織物上。它的特點是使用較為方便快捷，噴灑均勻?？梢院侠砜刂茋姽庖旱挠昧浚澥〕杀?。但需要指出的是，有些金剛石噴霧劑中含有較多的有機溶劑，這可能會引起拋光面臟污。為此應在拋光接近結束的后15~30s進行水拋，以獲得一個光亮無污的表面。

金剛石拋光劑含有經過精選的多晶金剛石和特殊的研磨介質，用于各種金屬、陶瓷、符合材料及玻璃、寶石等的研磨和拋光，特別適用于金相研磨和拋光。另外金剛石拋光劑不含任何氟利昂，對環境無害，屬于環保產品。

拋光的主要目的是降低金屬表面粗糙度，提高產品的表面光潔度，進一步去除產品表面的細微，使其外觀更加光滑亮麗，同時有利于后續的表面處理(如電鍍、化學鍍等)。而金剛石拋光液就是將金剛石作為研磨材料，通過添加分散劑等方式使其均勻分散到液體介質中，形成具有研磨作用的液體。由于其具有分散性好、粒度均勻、易用性強等特點，因此被廣泛用于硬質材料的拋光和打磨。常見的LED行業、光學玻璃和寶石加工業、機械加工工業等都離不開金剛石拋光液。

多晶金剛石由許多細小的晶體組成，它們的晶棱提供了大量的刀刃。在試樣制備過程中，這些晶棱有利于磨削，并在試樣表面只留下淺的劃痕。單晶金剛石是塊狀的，只有幾條晶棱。這種金剛石磨削的同時，試樣表面的劃痕樣式更加反復無常。對試樣的要求越高，就越選擇P型金剛石,但是M類型金剛石更適合多用途磨拋。