新巖板施工工藝完全解讀（建議收藏）

巖板鋪貼施工(工藝流程)


1、施工基面處理、找平

2、彈線分格

3、基面涂膠

4、巖板背涂

5、巖板鋪貼

6、壓實及平整度調整

7、表面清潔及保護

8、美縫處理
溫馨提示

1、要確定橫向和豎向的點，這樣才不用擔心會出現裝錯或者是裝歪的情況，好是從左往右、從上往下去貼

2、墻面按照自下而上的順序粘貼，底邊的巖板應設置牢固的水平支撐，地面則按照自內而外的順序粘貼。同時根據設計的要求，在巖板粘貼時使用適當規格的找平器，以留縫的尺寸滿足設計要求，并留縫寬度的一致。
巖板干掛安裝(工藝流程)


1、彈線分格

2、安裝主體龍骨

3、安裝巖板

4、填縫

5、清潔

溫馨提示

1、為更好控制平直度和平整度，應確定好水平及垂直的控制標準點，自下而上進行安裝，塊應事先設置好水平支撐，以便安裝操作；

2、兩人合力將巖板抬放到安裝位置，用自攻螺絲配合手電鉆，將連接構件固定于主體龍骨上，并及時調整巖板，使其平整度和平直度均達到國家標準以上。
巖板外墻
一體式沖槽掛鉤
掛鉤采用型材沖槽方式，減少掛件螺絲松動脫落風險。
扣邊蓋板防脫落
對于層干掛，加入扣邊物理緊固裝置，純物理固定，提高抗風阻能力。
抗彎曲，抗撞擊
使用鋁合金骨架，并在防撞區可加入高密度發泡陶瓷，穩定性更強，遇到撞擊也不會破裂。
材質輕，易安裝
選擇3/6+巖板+鋁型材結構，重量在8-15kg/m2。更利于戶外施工，提高安全性與施工效率。


開線盒孔
1.開孔需要換巖板鋸片，并使用云石鋸。

2.開孔過程中全程用水降溫。

3.開孔位置在巖板安裝時四周布滿膠。

4.為了美觀和避免崩裂。可以在四角處用玻璃鉆頭打圓孔。

巖板的施工小貼士
1、在大板鋪貼施工時，建議使用的瓷磚膠，而非傳統【水泥】，因為使用水泥鋪貼大板容易造成空鼓現象。

2、瓷磚膠鋪貼厚度以5-7毫米為宜，瓷磚膠過厚容易導致后期脫落，建議配合粘合劑一起。

3、鋪貼高度如超過7.2米，建議使用干掛法。

4、建議使用美縫劑/瓷縫劑，能夠增加整體美觀感，不會霉變。

5、對于巖板安裝，主要的是切割的工藝。

6、針對巖板膠粘法，此法安裝前地面找平好要使用自流平。

7、對于巖板安裝盡量""。

8、就高不就低，寧大不要小。

9、盡量保留大規格巖板的完整性。

室內裝飾巖板怎么鋪貼？
巖板鋪貼施工中，由于巖板單塊板材面積較大，鋪貼施工不少于兩個師傅共同完成，且鋪貼不平行會導致中間凹兩邊翹，平整度非常難控制。
采用傳統的鋪貼方法很難實現四角平整、由于巖板單塊面積大，縫隙調整也困難，不好移動。
所以巖板鋪貼應采用瓷磚背面與地面共同涂刷 5~8mm 膠泥成鋸齒狀的鋪貼方法（前期條件：施工時地面要求為平整的基層地面）。



1、什么是巖板？



之前我們也跟大家詳細介紹過巖板材料，它是由天然石粉、長英石等天然原材料、經特殊工藝高溫燒制而成。
僅有花崗巖的硬度和耐高溫特性，有大理石的紋路但又不厚重。



地面巖板鋪貼常用的規格為：

1.80m*0.90m、2.40m*1.20m、2.60m*0.80m、2.60m*1.20m、3.20m*1.60m 等。



地面巖板鋪貼常用的厚度為：

9mm、10mm、11mm、12mm。



巖板常適用于：辦公場所、酒店、住宅、娛樂場所、會議廳等場所。



2、巖板鋪貼施工需要哪些材料？



1）基層：

水泥、細沙、自流平水泥。

2）鋪貼材料與工具：

巖板瓷磚、瓷磚膠、瓷磚調平器、分縫十字架、紅外線水平儀、瓷磚切割機、橡膠錘、水平儀、瓷磚抹灰刀、灰匙、三孔玻璃吸、清潔海綿等。
3）面層：

巖板常用規格：

1.80m*0.90m；

2.40m*1.20m；

2.60m*0.80m；

2.60m*1.20m；

3.20m*1.60m 等。

優等品的巖板厚度宜為 9~12mm。

大板巖板鋪貼前，這3點注意，不然后悔都來不及
基層基本要求



1. 基層表面應平整潔凈，不應有起殼、脫皮、起砂、油污等現象。粘貼前應用清水潤濕基面。



2. 基層具備足夠的整體強度。



3. 基體的粘接強度應不小于0.4MPa，小于0.4MPa時，應進行加強處理



4. 加氣混凝土、輕質墻板等基體，當采用瓷磚飾面，應進行加強處理。





1墻面基層空鼓

解決辦法：采用空鼓錘檢測基層是否有空鼓問題。

步：采用鑿子將墻面空鼓部位進行清除；

第二步：將沙灰鏟了，重新用速灰補上，干通后重新批膩子。

2墻面部位結合不實

解決辦法：檢查管線開槽部位是否嵌填嚴實、是否有結合不實問題。

結合不實且脫層的部位進行鏟除；嵌填不實、結合不實的部位要堵密實。

地面基層不平整



解決辦法：采用靠尺檢查基層垂直度。

平整度，垂直度與平整度要求2m，靠尺偏差在3mm范圍內；達不到標準可以使用水泥找平對鋪貼的基層進行找平處理。