巖課堂 | 巖板生產工藝流程 貝佳斯巖板
如今，巖板走進越來越多人的家中，對于普通的裝修群體來說，巖板基本是一個不得不做的功課。

在某書上搜索“巖板”一詞就有65萬篇相關筆記，從中可以看到人們對這個新式材料還存有很多的疑惑，包括巖板和瓷磚的區別？巖板與石材的區別？巖板怎么選......今天我們一起從巖板的生產流程出發，了解到平平無奇的沙土轉變為精美的裝飾材料的過程，相信大家對巖板的認知也會清晰很多。
巖板的生產流程大致可劃分為四步 ：
01原料準備
02物料成型
03表面處理
04后工序處理

原料準備
①原料均化：把經過嚴格篩選后的鉀鈉長石、石英、黏土等一些天然原料打磨成粉，均勻攪拌。
②球磨研漿：按照巖板特定的工藝配方將原料放入球磨機中，使原料與水和球石不停翻滾、充分摩擦，在歷經13—15小時球磨后形成細度達到0.7—0.9的泥漿，這遠大于瓷磚的球磨時間。
③漿料除鐵均化：球磨完成后的漿料需經過多層振篩除鐵，之后再進入漿池均化，均勻漿料中的水分，為提高胚體的強度和韌性打下基礎。
除鐵是因為鐵是一種相對巖板生產有害的元素，不僅影響巖板的白度，而且會在巖板表面形成黑點、溶洞、雜質等缺陷。
④噴霧干燥制粉：漿料通過自動輸漿系統進入噴霧干燥塔，在噴霧塔內漿料經干燥脫水形成含水量僅為7%的粉料。
⑤粉料陳腐和檢測：為了避免不符合力度要求的顆粒進入下一步工序，粉料經過不少于12小時的存儲陳腐處理，使粉料中水份更加均勻，保障產品質量。

物料成型
一堆粉料如何變成胚體的呢？

⑥壓制成型：解答這個問題，就要認識一個決定巖板品質的關鍵制作設備——壓機。理論上，壓機的噸位越重，壓得越均勻，巖板的致密性越高，品質越穩定。
⑦胚體烘干：用干燥窯對胚體進行再次干燥，排除其中水份。

表面處理
⑧釉線工序：把釉漿均勻覆蓋在胚體表面，胚體更加光滑，便于下一步制作的印花。

⑨噴墨印花：通過輸送帶將釉坯送入噴墨印刷機，把電腦預設的圖案直接噴印在釉坯表面，這一步很考究工藝，也直接決定了成品花色的優劣。的生產設備可以釉層厚度均勻、紋理逼真、顏色立體、層次分明。
⑩一般的常規產品在完成以程之后基本就成型了，部分的產品還需要進行一些特殊的工藝，如細啞干粒、冰晶干粒拋、干粒亮拋等復雜工藝。

細啞干粒

質感特點：啞光、磨砂質感、粗而不糙、不掛手、防滑耐磨。

冰晶干粒拋

質感特點：如鉆石般閃耀的冰晶結構。亮、閃、平滑、通透。
?窯爐燒成：放入溫度1200°c以上的窯爐中，燒成時間80——150分鐘，是瓷磚的3倍左右，使巖板均勻受熱，投入使用時不容易開裂。燒成之后的巖板溫度很高，采用急降溫，緩冷卻的方式。
?拋光工序：粗拋——降低表面粗糙度；中拋——除去粗拋留下的表面劃痕并產生中等以上的亮光；精拋——產生亮面。
?超潔亮涂抹：巖板現在常被使用在廚房臺面和餐桌臺面，為了提高巖板的防污能力，需要在表面涂抹一層納米級防污劑，形成一層粒度小至納米的致密保護層。
?修邊與吹凈：將巖板放入全自動磨邊機，經機器作業后邊角規整。

后工序處理
?檢測分級：智能機器檢測+人工抽檢，檢測平整度與色差，若發現裂紋與雜質需要降級處理。
?入庫封存
經過復雜精細的工序 ，一個集“輕、薄、美、大” 優勢于一身的巖板就誕生了！藝術感的設計、的原料、的設備、嚴密的檢測...都體現出的工藝，也表達出人們追求品質生活的態度。

室內裝飾巖板怎么鋪貼？
巖板鋪貼施工中，由于巖板單塊板材面積較大，鋪貼施工不少于兩個師傅共同完成，且鋪貼不平行會導致中間凹兩邊翹，平整度非常難控制。
采用傳統的鋪貼方法很難實現四角平整、由于巖板單塊面積大，縫隙調整也困難，不好移動。
所以巖板鋪貼應采用瓷磚背面與地面共同涂刷 5~8mm 膠泥成鋸齒狀的鋪貼方法（前期條件：施工時地面要求為平整的基層地面）。



1、什么是巖板？



之前我們也跟大家詳細介紹過巖板材料，它是由天然石粉、長英石等天然原材料、經特殊工藝高溫燒制而成。
僅有花崗巖的硬度和耐高溫特性，有大理石的紋路但又不厚重。



地面巖板鋪貼常用的規格為：

1.80m*0.90m、2.40m*1.20m、2.60m*0.80m、2.60m*1.20m、3.20m*1.60m 等。



地面巖板鋪貼常用的厚度為：

9mm、10mm、11mm、12mm。



巖板常適用于：辦公場所、酒店、住宅、娛樂場所、會議廳等場所。



2、巖板鋪貼施工需要哪些材料？



1）基層：

水泥、細沙、自流平水泥。

2）鋪貼材料與工具：

巖板瓷磚、瓷磚膠、瓷磚調平器、分縫十字架、紅外線水平儀、瓷磚切割機、橡膠錘、水平儀、瓷磚抹灰刀、灰匙、三孔玻璃吸、清潔海綿等。
3）面層：

巖板常用規格：

1.80m*0.90m；

2.40m*1.20m；

2.60m*0.80m；

2.60m*1.20m；

3.20m*1.60m 等。

優等品的巖板厚度宜為 9~12mm。

大板巖板鋪貼前，這3點注意，不然后悔都來不及
基層基本要求



1. 基層表面應平整潔凈，不應有起殼、脫皮、起砂、油污等現象。粘貼前應用清水潤濕基面。



2. 基層具備足夠的整體強度。



3. 基體的粘接強度應不小于0.4MPa，小于0.4MPa時，應進行加強處理



4. 加氣混凝土、輕質墻板等基體，當采用瓷磚飾面，應進行加強處理。





1墻面基層空鼓

解決辦法：采用空鼓錘檢測基層是否有空鼓問題。

步：采用鑿子將墻面空鼓部位進行清除；

第二步：將沙灰鏟了，重新用速灰補上，干通后重新批膩子。

2墻面部位結合不實

解決辦法：檢查管線開槽部位是否嵌填嚴實、是否有結合不實問題。

結合不實且脫層的部位進行鏟除；嵌填不實、結合不實的部位要堵密實。

地面基層不平整



解決辦法：采用靠尺檢查基層垂直度。

平整度，垂直度與平整度要求2m，靠尺偏差在3mm范圍內；達不到標準可以使用水泥找平對鋪貼的基層進行找平處理。