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中國硅晶圓減薄機(jī)市場深度分析與投資戰(zhàn)略研究報告2024-2031年

更新時間:2025-09-07 [舉報]
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中國硅晶圓減薄機(jī)市場深度分析與投資戰(zhàn)略研究報告2024-2031年

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【全新修訂】:2024年6月

【出版機(jī)構(gòu)】:中智信投研究網(wǎng)

【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中智信投研究網(wǎng)出版完整信息!】

【報告價格】:[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠)

【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤

【聯(lián) 系 人】:顧瀅瀅   李雪

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根據(jù)本公司“半導(dǎo)體研究中心”調(diào)研統(tǒng)計(jì),半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2021年的1,032億美元增長5.6%到去年創(chuàng)紀(jì)錄的1,090億美元。2022年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高,源于該行業(yè)推動增加支持關(guān)鍵終端市場(包括計(jì)算和汽車)的長期增長和創(chuàng)新所需的晶圓廠產(chǎn)能。2022年,中國大陸市場半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到了285億美元,同比下滑4.5%;中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售額緊隨其后,達(dá)到了265億美元,同比增長了7.4%;韓國市場排名第三,銷售額達(dá)到了210億美元,同比下滑16.2%;北美銷售額為106億美元,同比增長40%。日本銷售額為82億美元,同比增長6.7%;歐洲銷售額為61億美元,同比增長90%。

本報告研究與中國市場硅晶圓減薄機(jī)的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。分析與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2019至2023年,預(yù)測數(shù)據(jù)為2024至2030年。

主要廠商包括:
    Disco Corporation
    東京精密
    Koyo Machinery
    Okamoto Machine
    WAIDA MFG
    Joen Lih Machinery
    Caerus Systems
    JTEKT Machinery
    特思迪
    微納科技
    高測股份
    夢啟半導(dǎo)體

按照不同產(chǎn)品類型,包括如下幾個類別:
    半自動
    全自動

按照不同應(yīng)用,主要包括如下幾個方面:
    小于4英寸
    4-8英寸
    8-12英寸
    其他

關(guān)注如下幾個地區(qū)
    北美
    歐洲
    中國
    日本
    東南亞
    印度

本文正文共10章,各章節(jié)主要內(nèi)容如下:
第1章:報告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分及主要的下游市場,行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢等
第2章:總體規(guī)模(產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù),2019-2030年)
第3章:范圍內(nèi)硅晶圓減薄機(jī)主要廠商競爭分析,主要包括硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)能、銷量、收入、市場份額、價格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析
第4章:硅晶圓減薄機(jī)主要地區(qū)分析,包括銷量、銷售收入等
第5章:硅晶圓減薄機(jī)主要廠商基本情況介紹,包括公司簡介、硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)品型號、銷量、收入、價格及新動態(tài)等
第6章:不同產(chǎn)品類型硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入、價格及份額等
第7章:不同應(yīng)用硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入、價格及份額等
第8章:產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等
第9章:行業(yè)動態(tài)、增長驅(qū)動因素、發(fā)展機(jī)遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等
第10章:報告結(jié)論
標(biāo)題
報告目錄

1 硅晶圓減薄機(jī)市場概述
    1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍
    1.2 按照不同產(chǎn)品類型,硅晶圓減薄機(jī)主要可以分為如下幾個類別
        1.2.1 不同產(chǎn)品類型硅晶圓減薄機(jī)銷售額增長趨勢2019 VS 2023 VS 2030
        1.2.2 半自動
        1.2.3 全自動
    1.3 從不同應(yīng)用,硅晶圓減薄機(jī)主要包括如下幾個方面
        1.3.1 不同應(yīng)用硅晶圓減薄機(jī)銷售額增長趨勢2019 VS 2023 VS 2030
        1.3.2 小于4英寸
        1.3.3 4-8英寸
        1.3.4 8-12英寸
        1.3.5 其他
    1.4 硅晶圓減薄機(jī)行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢
        1.4.1 硅晶圓減薄機(jī)行業(yè)目前現(xiàn)狀分析
        1.4.2 硅晶圓減薄機(jī)發(fā)展趨勢

2 硅晶圓減薄機(jī)總體規(guī)模分析
    2.1 硅晶圓減薄機(jī)供需現(xiàn)狀及預(yù)測(2019-2030)
        2.1.1 硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(2019-2030)
        2.1.2 硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(2019-2030)
    2.2 主要地區(qū)硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(2019-2030)
        2.2.1 主要地區(qū)硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)量(2019-2024)
        2.2.2 主要地區(qū)硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)量(2025-2030)
        2.2.3 主要地區(qū)硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)量市場份額(2019-2030)
    2.3 中國硅晶圓減薄機(jī)供需現(xiàn)狀及預(yù)測(2019-2030)
        2.3.1 中國硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(2019-2030)
        2.3.2 中國硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢(2019-2030)
    2.4 硅晶圓減薄機(jī)銷量及銷售額
        2.4.1 市場硅晶圓減薄機(jī)銷售額(2019-2030)
        2.4.2 市場硅晶圓減薄機(jī)銷量(2019-2030)
        2.4.3 市場硅晶圓減薄機(jī)價格趨勢(2019-2030)

3 與中國主要廠商市場份額分析
    3.1 市場主要廠商硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)能市場份額
    3.2 市場主要廠商硅晶圓減薄機(jī)銷量(2019-2024)
        3.2.1 市場主要廠商硅晶圓減薄機(jī)銷量(2019-2024)
        3.2.2 市場主要廠商硅晶圓減薄機(jī)銷售收入(2019-2024)
        3.2.3 市場主要廠商硅晶圓減薄機(jī)銷售價格(2019-2024)
        3.2.4 2023年主要生產(chǎn)商硅晶圓減薄機(jī)收入排名
    3.3 中國市場主要廠商硅晶圓減薄機(jī)銷量(2019-2024)
        3.3.1 中國市場主要廠商硅晶圓減薄機(jī)銷量(2019-2024)
        3.3.2 中國市場主要廠商硅晶圓減薄機(jī)銷售收入(2019-2024)
        3.3.3 2023年中國主要生產(chǎn)商硅晶圓減薄機(jī)收入排名
        3.3.4 中國市場主要廠商硅晶圓減薄機(jī)銷售價格(2019-2024)
    3.4 主要廠商硅晶圓減薄機(jī)總部及產(chǎn)地分布
    3.5 主要廠商成立時間及硅晶圓減薄機(jī)商業(yè)化日期
    3.6 主要廠商硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)品類型及應(yīng)用
    3.7 硅晶圓減薄機(jī)行業(yè)集中度、競爭程度分析
        3.7.1 硅晶圓減薄機(jī)行業(yè)集中度分析:2023年Top 5生產(chǎn)商市場份額
        3.7.2 硅晶圓減薄機(jī)梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商(品牌)及市場份額
    3.8 新增投資及市場并購活動

4 硅晶圓減薄機(jī)主要地區(qū)分析
    4.1 主要地區(qū)硅晶圓減薄機(jī)市場規(guī)模分析:2019 VS 2023 VS 2030
        4.1.1 主要地區(qū)硅晶圓減薄機(jī)銷售收入及市場份額(2019-2024年)
        4.1.2 主要地區(qū)硅晶圓減薄機(jī)銷售收入預(yù)測(2024-2030年)
    4.2 主要地區(qū)硅晶圓減薄機(jī)銷量分析:2019 VS 2023 VS 2030
        4.2.1 主要地區(qū)硅晶圓減薄機(jī)銷量及市場份額(2019-2024年)
        4.2.2 主要地區(qū)硅晶圓減薄機(jī)銷量及市場份額預(yù)測(2025-2030)
    4.3 北美市場硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入及增長率(2019-2030)
    4.4 歐洲市場硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入及增長率(2019-2030)
    4.5 中國市場硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入及增長率(2019-2030)
    4.6 日本市場硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入及增長率(2019-2030)
    4.7 東南亞市場硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入及增長率(2019-2030)
    4.8 印度市場硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入及增長率(2019-2030)

5 主要生產(chǎn)商分析
    5.1 Disco Corporation
        5.1.1 Disco Corporation基本信息、硅晶圓減薄機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        5.1.2 Disco Corporation 硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        5.1.3 Disco Corporation 硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
        5.1.4 Disco Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        5.1.5 Disco Corporation企業(yè)新動態(tài)
    5.2 東京精密
        5.2.1 東京精密基本信息、硅晶圓減薄機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        5.2.2 東京精密 硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        5.2.3 東京精密 硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
        5.2.4 東京精密公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        5.2.5 東京精密企業(yè)新動態(tài)
    5.3 Koyo Machinery
        5.3.1 Koyo Machinery基本信息、硅晶圓減薄機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        5.3.2 Koyo Machinery 硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        5.3.3 Koyo Machinery 硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
        5.3.4 Koyo Machinery公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        5.3.5 Koyo Machinery企業(yè)新動態(tài)
    5.4 Okamoto Machine
        5.4.1 Okamoto Machine基本信息、硅晶圓減薄機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        5.4.2 Okamoto Machine 硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        5.4.3 Okamoto Machine 硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
        5.4.4 Okamoto Machine公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        5.4.5 Okamoto Machine企業(yè)新動態(tài)
    5.5 WAIDA MFG
        5.5.1 WAIDA MFG基本信息、硅晶圓減薄機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        5.5.2 WAIDA MFG 硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        5.5.3 WAIDA MFG 硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
        5.5.4 WAIDA MFG公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        5.5.5 WAIDA MFG企業(yè)新動態(tài)
    5.6 Joen Lih Machinery
        5.6.1 Joen Lih Machinery基本信息、硅晶圓減薄機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        5.6.2 Joen Lih Machinery 硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        5.6.3 Joen Lih Machinery 硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
        5.6.4 Joen Lih Machinery公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        5.6.5 Joen Lih Machinery企業(yè)新動態(tài)
    5.7 Caerus Systems
        5.7.1 Caerus Systems基本信息、硅晶圓減薄機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        5.7.2 Caerus Systems 硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        5.7.3 Caerus Systems 硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
        5.7.4 Caerus Systems公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        5.7.5 Caerus Systems企業(yè)新動態(tài)
    5.8 JTEKT Machinery
        5.8.1 JTEKT Machinery基本信息、硅晶圓減薄機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        5.8.2 JTEKT Machinery 硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        5.8.3 JTEKT Machinery 硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
        5.8.4 JTEKT Machinery公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        5.8.5 JTEKT Machinery企業(yè)新動態(tài)
    5.9 特思迪
        5.9.1 特思迪基本信息、硅晶圓減薄機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        5.9.2 特思迪 硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        5.9.3 特思迪 硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
        5.9.4 特思迪公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        5.9.5 特思迪企業(yè)新動態(tài)
    5.10 微納科技
        5.10.1 微納科技基本信息、硅晶圓減薄機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        5.10.2 微納科技 硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        5.10.3 微納科技 硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
        5.10.4 微納科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        5.10.5 微納科技企業(yè)新動態(tài)
    5.11 高測股份
        5.11.1 高測股份基本信息、硅晶圓減薄機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        5.11.2 高測股份 硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        5.11.3 高測股份 硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
        5.11.4 高測股份公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        5.11.5 高測股份企業(yè)新動態(tài)
    5.12 夢啟半導(dǎo)體
        5.12.1 夢啟半導(dǎo)體基本信息、硅晶圓減薄機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        5.12.2 夢啟半導(dǎo)體 硅晶圓減薄機(jī)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        5.12.3 夢啟半導(dǎo)體 硅晶圓減薄機(jī)銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
        5.12.4 夢啟半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        5.12.5 夢啟半導(dǎo)體企業(yè)新動態(tài)


圖表略……詳見官網(wǎng)

標(biāo)簽:硅晶圓減薄機(jī)
智信中科(北京)信息科技有限公司
  • 顧言
  • 北京市朝陽區(qū)日壇北路19號樓9層(08)(朝外孵化器0530)
  • 010-84825791
  • 15910976912
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