Mini-M801高可靠性焊錫膏產品簡介
出品公司：東莞市大為新材料技術有限公司
產品名稱：Mini-M801高可靠性焊錫膏
針對領域：Mini LED封裝
核心優勢：
擴散性：Mini- M801焊錫膏在融錫后展現出出色的擴散性能，確保焊錫均勻覆蓋，提升焊接質量和穩定性，有效應對Mini LED封裝中的擴散挑戰。
無浮高、無歪斜：通過特配方和工藝優化，該焊錫膏在焊接過程中有效防止芯片浮高和歪斜現象，減少因這些問題導致的色差和可靠性問題，保障Mini LED產品的外觀和性能一致性。
保濕性：焊錫膏具備長時間的保濕性能，即使在開封后也能保持較長時間的使用性能，不易干燥硬化，降低了因焊錫膏失效而造成的浪費，同時提高了生產效率。
降本增效：由于Mini-M801焊錫膏的性能和穩定性，它顯著降低了客戶的返修成本和焊錫膏的浪費。通過提高封裝質量和效率，以及減少材料浪費，為客戶提供了優的降本增效解決方案。
市場認可：
隨著Mini LED市場的不斷發展，東莞市大為新材料技術有限公司的Mini-M801高可靠性焊錫膏憑借其的性能和穩定的質量，逐步得到了廣大客戶的認可和信賴。越來越多的客戶選擇使用這款焊錫膏來提升他們的Mini LED封裝質量和效率，降低生產成本，從而在競爭激烈的市場中脫穎而出。
綜上所述，Mini-M801高可靠性焊錫膏是東莞市大為新材料技術有限公司針對Mini LED封裝領域推出的一款產品，它以其的性能、穩定的質量和降本增效的優勢，為客戶提供了優的解決方案，并逐步贏得了市場的認可和客戶的信賴。

錫膏的檢測項目
錫膏的各項技術指標是否符合我們生產標準，經過嚴格的檢測，只有在確保錫膏的質量前提下，才能確保SMT的生產品質。對錫膏的主要檢測項目如下：
焊錫膏外觀 、焊料重量百分比 、焊劑酸值測定、焊錫膏的印刷性、 焊料成分測定 、焊劑鹵化物測定、焊錫膏的黏度性試驗 、焊料粒度分布 、焊劑水溶物電導率測定、焊錫膏的塌落度 、焊料粉末形狀、焊劑銅鏡腐蝕性試驗、焊錫膏熱熔后殘渣干燥度 、焊劑絕緣電阻測定、焊錫膏的焊球試驗、 焊錫膏潤濕性擴展率試驗。

錫膏的分類可以按以下幾種方法：
按熔點的高低分：高溫錫膏為熔點大于250℃，低溫錫膏熔點小于150℃，常用的錫膏熔點為179℃—225℃，成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。
按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）錫膏。常用的為中等活性錫膏。
我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特征的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小。

錫膏的成分及特性
錫膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變性的一種均質混合物，具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時具有穩定性的膏狀體。使用這種的膏體狀態的原因是SMT的制造工藝決定的，SMT要求錫膏可以很輕松的穿過鋼網上的小孔，印刷在PCB電路板上。

高溫錫膏的特點：
1、印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成的印刷(6#)
2、連續印刷時，其粘性變化極小，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;
3、高溫錫膏焊接后殘貿物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達到免清洗的要求。
4、具有的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性;
5、焊錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產生偏移;
6、具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判;
7、可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出良好的焊接性能;
8、錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機械強度高
9、可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。
10、松香殘留物少，且為白色透明，高溫錫膏印刷時，保濕性好，可獲得穩定的印刷性，脫模性，在鋼網上可連續印刷8小時，可焊性好，爬錫好，焊點飽滿光亮。

高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點210-227攝氏度。LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。