LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。
光電元器件密封保護硅膠是一種高純度有機硅材料，為單組分包裝，無溶劑有機硅聚合物設計用于半導體光電元器的核芯部位保護。適用于大多數光電元器件芯片和相互連接的導線的物理保護，防止接合面污染，改善設備性能和穩定裝置的特性。本產品參考烘烤固化條件為：70℃烘烤1小時加150℃烘烤2小時。
加溫固化環保型耐高溫導熱灌封膠, 粘度適中、可操作時間長、流動性好、容易滲透進產品的間隙中； 固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮、防水、防油、防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；固化物具有優良的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性；凡需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類產品均可使用； 廣泛應用于傳感器、電容、高壓包、電機、點火線圈、模塊控制器及其它電子元器件的灌封。
