由于鎂的電極電位很低，為-2.34V(相對于標準氫電極)，易于發生電偶腐蝕，在電解質中與其它金屬接觸時，易于形成腐蝕微電池，導致鎂合金表面迅速發生點蝕。因此，在電鍍或化學鍍時，在鎂合金上形成的鍍層無孔，否則不但不能有效防止腐蝕，反而會加速鎂合金的腐蝕。尤其是進行浸鋅、直接化學鍍鎳等前處理時，所形成的底層無孔。對于鎂合金上的Cu/Ni/Cr鍍層，曾有人提出鍍層的厚度至少應為50μm，無孔才能進行室外應用.鎂合金上電鍍或化學鍍所形成鍍層的質量還取決于鎂合金的種類。對于不同的鎂合金，由于元素組成及表面狀態不同，進行前處理時應采取不同的方法，鎂合金表面存在大量金屬間化合物，如MgxAly金屬間相的存在，導致表面電勢分布不均，增加了電鍍及化學鍍的難度.電鍍及化學鍍的共同缺點是鍍液中含有重金屬，影響鎂合金的回收利用，增加了回收的難度與成本。
浸鋅基于浸鋅已發明了許多前處理工藝，主要有Dow工藝、Norsk2Hydro工藝及WCM工藝。各種方法的處理過程大致如下：Dow工藝：除油陽極清洗酸蝕酸活化浸鋅鍍銅Norsk2Hydro工藝：除油酸蝕堿處理浸鋅鍍銅WCM工藝：除油酸蝕氟化物活化浸鋅鍍銅Dow工藝發展早，但得到的浸鋅層不均勻、結合力差。改進的Dow工藝在酸活化后加入了堿活化步驟，在AZ31、AZ91鎂合金上得到的Ni2Au合金鍍層結合力良好，前處理時間也明顯縮短。Norsk2Hydro工藝同Dow工藝相比，在結合力、耐蝕性、裝飾性方面都有所提高，AZ61鎂合金經此前處理后得到的Cu/Ni/Cr多層鍍層達到了室外應用的標準。Dennis等人的研究表明，經Dow工藝和Norsk2Hydro工藝處理得到的浸鋅層多孔，熱循環性能不好。
鋯和鈣同時加入鎂合金中如Mg-Zn-Ca-Zr合金,可使合金組織顯著細化,因為鈣促進Zr在固溶體中的溶解。當鎂合金熔體中存在鋁、硅、鐵、氫等雜質時,鋯可與它們形成密度較大的高熔點化合物,沉于坩堝底部而得以清除。
近四五十年來,稀土鎂合金得到了很大發展,向Mg-RE合金中添加適量鈣可以細化晶粒,進一步提升合金的強度。不過,應提出的是,只有熔體凝固時溶于其中的那部分Zr才具有晶粒細化作用,形成化合物的那部分鋯沒有晶粒細化作用。
