IC芯片除膠加工是指在集成電路制造過程中，去除芯片表面的膠層的工藝步驟。在芯片制造的早期階段，通常會在芯片表面涂覆一層保護性的膠層，以防止在后續的加工過程中受到損壞或污染。然而，在制造完成后，這一層膠需要被去除，以使芯片表面光潔，以便后續的封裝和測試。

IC芯片除膠加工通常采用化學溶解、機械去除或激光去除等方法?；瘜W溶解方法是將芯片浸泡在特定的化學溶劑中，使膠層溶解掉；機械去除則是利用機械設備，如刷子或刮刀，將膠層從芯片表面去除；激光去除則是使用激光束直接照射在膠層上，使其蒸發或分解。

這些除膠加工方法需要根據具體的芯片設計和制造工藝來選擇，以確保在去除膠層的同時不會對芯片本身造成損傷。

BGA芯片測試加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行測試和加工的過程。BGA封裝是一種常見的集成電路封裝技術，其中芯片的引腳通過球形焊球連接到PCB（Printed Circuit Board）上，而不是傳統的插針或焊接引腳。

在BGA芯片測試加工過程中，通常包括以下步驟：

1. 測試準備：準備測試設備和測試程序，以確保測試的準確性和有效性。這可能涉及到特定的測試夾具、測試儀器和自動化測試系統。

2. 測試程序編寫：根據芯片規格和功能要求，編寫測試程序，用于對BGA芯片進行功能性、電氣性能等方面的測試。

3. 芯片測試：將BGA芯片安裝到測試夾具或測試座上，然后通過測試程序對其進行測試。這些測試可以包括功耗測試、時序測試、功能測試等。

4. 數據分析：對測試結果進行分析，確認芯片是否符合規格要求。如果有不良或異?，F象，需要進一步診斷和分析原因。

5. 修復或淘汰：對于不合格的芯片，可以進行修復（如果可能）或淘汰處理。

6. 加工：對通過測試的BGA芯片進行后續加工，如封裝、標記、分類等。

整個過程需要嚴格的操作規程和精密的設備，以確保BGA芯片的質量和可靠性。

QFP芯片是一種封裝形式，通常指"Quad Flat Package"，即四邊平封裝。如果你需要對QFP芯片進行除氧化加工，可能是因為在制造過程中或存儲過程中，芯片表面發生了氧化，導致性能下降或者連接不良。

除氧化加工通常包括以下步驟：

1. 清潔：需要清潔芯片表面，去除表面的污垢和雜質。這可以通過使用特殊的清潔溶劑或者超聲波清洗來實現。

2. 除氧化：接下來是除去芯片表面的氧化層。這可以通過化學方法，如酸洗或者氧化劑處理，來去除氧化層。這個步驟需要特別小心，確保不損壞芯片其他部分。

3. 再清潔：在除去氧化層后，需要再次對芯片進行清潔，確保表面沒有殘留的清洗劑或者其他雜質。

4. 保護：為了防止再次氧化，通常會在芯片表面涂覆一層保護性涂層或者添加一些防氧化劑。

這些步驟需要在特殊的環境下進行，確保不會對芯片造成損壞。好是在的芯片加工實驗室或者工廠中進行這些操作。