納米銀焊料又叫納米銀膏，納米燒結銀，無壓燒結銀，納米無壓燒結銀，低溫無壓燒結銀等名稱，只是在不同的領域叫法不同而已。

為響應第三代半導體低溫快速固化的需求，善仁新材再次顛覆自己，開發出了150度燒結銀，以應對熱敏感部件的應用。

善仁新材作為全球燒結銀的者，多次自己顛覆自己，將燒結銀的燒結溫度從初的280度燒結，逐步將燒結的燒結溫度降低到260度燒結，200度燒結，175燒結，150度燒結等行業新紀錄。

AS9373是一款使用了善仁新材公司銀燒結技術的無壓納米燒結銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊，并且了150度燒結的低溫燒結銀的先河。

善仁新材的這一技術提高了生產效率，從傳統銀燒結技術每小時只能生產約30個產品上升至現在的每小時3000個。現在，憑借這一新的銀燒結材料，第三代半導體封裝們得以實現高產能，高可靠性的產品。

公司開發出了納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術，成膜技術平臺等九大平臺。在以上技術平臺上開發出了燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導熱膠、電子膠水等產品。